1月24日消息，趕在巴展之前，華為發(fā)布了首款5G基站核心芯片，同時(shí)還發(fā)布了5G多模終端。在這次溝通會(huì )上，華為接連向外界展示了最新的5G成果。華為常務(wù)董事、運營(yíng)商BG總裁丁耘在談到華為5G產(chǎn)品時(shí)表示：“5G發(fā)展之快不可想象，我就想看看，對手什么時(shí)候才能追上華為今天的數據。”

華為今天在北研所發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡。該芯片無(wú)論從集成度、算力和頻譜方面都取得了突破性的進(jìn)展。而基于該芯片為AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時(shí)間比標準的4G基站，節省了一半時(shí)間。

華為5G產(chǎn)品線(xiàn)總裁楊超斌透露，華為5G單小區容量達14.58Gbps，是4G小區的97倍。對于這個(gè)數字，丁耘激動(dòng)地拍著(zhù)桌子：我們的數據就擺在這，就看看對手什么時(shí)候能趕上華為的數據。

而對于之前華為創(chuàng )始人任正非接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示華為5G產(chǎn)品最好的問(wèn)題。丁耘表示，沒(méi)有看過(guò)其他友商的進(jìn)展，但從商用合同的數量就能看出華為的5G產(chǎn)品是否是最好。

據丁耘公布的數據顯示，2018年華為拿下了30個(gè)5G合同，分布在歐洲、中東和亞太，5G基站全球發(fā)貨超過(guò)了2.5萬(wàn)。

“去年下半年5G發(fā)展速度超過(guò)了我們的想象。一開(kāi)始我預測能夠發(fā)貨1萬(wàn)就不錯了。沒(méi)想到到2018年12月底我們就拿到了2.5萬(wàn)個(gè)合同。”丁耘表示是。

他認為目前5G的爭論點(diǎn)不是在誰(shuí)能不能做出來(lái)，而在于誰(shuí)的5G設備可以實(shí)現安裝，實(shí)現規?；渴?。“沒(méi)有一個(gè)公司能夠在規模和容量上做到極致，不能在工程能力上實(shí)現突破。”丁耘表示，“但華為從去年9月份就開(kāi)始規模發(fā)貨，我就看對手什么時(shí)候能夠達到我們的發(fā)貨量?”

丁耘表示，從全球5G發(fā)展速度來(lái)看，一開(kāi)始美國起了拉動(dòng)的作用，但后來(lái)韓國居上，拉動(dòng)是最快的。據了解，華為很多5G合同來(lái)自韓國運營(yíng)商LG U+。

公開(kāi)資料顯示，12月1日，韓國電信運營(yíng)商(SK電信、KT和LG U+)宣布全球首個(gè)基于3GPP標準的5G網(wǎng)絡(luò )正式商用。其中，LG U+的5G基站部署截止2018年12月1日已經(jīng)部署了4100個(gè)5G基站，在5G規模方面堪稱(chēng)領(lǐng)先。