雷軍大概沒(méi)想到,2013 年在北京微電子國際研討會(huì )上的這一番意氣風(fēng)發(fā)的預言,五年后看來(lái)是如此令人尷尬。
4 月 2 日,小米集團組織部宣布了一則關(guān)于旗下芯片公司松果的動(dòng)向,與新一代 SoC 無(wú)關(guān),而是松果電子團隊迎來(lái)重組:部分團隊分拆組建新公司南京大魚(yú)半導體并獨立融資。
重組后,小米持有南京大魚(yú)半導體 25% 股權,團隊集體持股 75%。大魚(yú)半導體將專(zhuān)注于半導體領(lǐng)域的 AI 和 IoT 芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā),而松果將繼續專(zhuān)注手機 SoC 芯片和 AI 芯片研發(fā)。
而據相關(guān)報道,大魚(yú)內部人士表示已有多家投資機構在接洽大魚(yú),“最快的幾家,盡職調查都已經(jīng)做完了”。
關(guān)于分拆原因,官方的說(shuō)法是“為了配合公司 AIoT 戰略加速落地”。但不管是戰略調整也好,換軌重生也罷,許久未有動(dòng)靜的松果難得露面,卻只字未提新一代手機 SoC 的動(dòng)向,依然讓看客們對于唯二的“中國芯”澎湃 S 的前景心生疑惑。
為何分拆松果電子?
與華為早年頂著(zhù)壓力,強行上三代旗艦海思K3V2不同,小米的澎湃芯片堪稱(chēng)“短命”。
2017 年 2 月 28 日,搭載松果推出的第一款 SoC 澎湃 S1 的中端機小米 5C 發(fā)布。頂著(zhù)第二顆“中國芯”的頭銜,雷軍在發(fā)布會(huì )上數次哽咽,同時(shí)為澎湃 S1 定下了基調:大規模量產(chǎn)的中高端芯片。
然而事與愿違,澎湃 S1 不僅未能出現于更多小米產(chǎn)品中,連小米 5C 于當年 3 月 3 日開(kāi)售后,也在 10 月從官網(wǎng)下架,生命周期不過(guò)七個(gè)多月。從此,澎湃處理器再也沒(méi)能出現于小米手機中。
松果的新聞最后一次出現在小米的官方渠道,則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上。
也就是小米 5C 下架的后一個(gè)月,當時(shí)松果已經(jīng)在 NB-IoT 模組的產(chǎn)品路線(xiàn)中,預計在 2018 年 Q2 發(fā)布,但這款產(chǎn)品至今沒(méi)有下文。
關(guān)于小米為何沒(méi)有大面積使用澎湃 S1,我認為兩種說(shuō)法都有一定可信度:
一方面,作為松果拿出的初代產(chǎn)品,澎湃 S1 的表現只能勉強達到及格線(xiàn),28nm 制程與 14nm 制程的差距擺在面前,發(fā)熱嚴重的小米 5C 也落得個(gè)銷(xiāo)量慘淡;
另一方面,小米在當年 11 月的中美企業(yè)家對話(huà)中,與 OPPO 和 vivo 一起與高通達成了意向備忘錄,將在三年內采購金額為 120 億美元的零部件,這又變相擠占了澎湃 S1 的生存空間。
盡管年年都在說(shuō)“摩爾定律失效”,但芯片行業(yè)是眾所周知的“一步慢步步慢”,本就慢了一代的澎湃 S1 缺乏大規模商用經(jīng)驗積累以打磨產(chǎn)品,更使得后續產(chǎn)品被行業(yè)拉得越來(lái)越來(lái)遠。
換句話(huà)說(shuō),從發(fā)布頭一年起,澎湃芯片便沒(méi)能浪得起來(lái)。
而時(shí)間翻到 2018 年后,事情變得更加復雜起來(lái)。人人都在說(shuō)紅利消失,國產(chǎn)手機市場(chǎng)其實(shí)最為敏感。
且不說(shuō)華為,以往被詬病高價(jià)低配的 vivo 和 OPPO 兩家,也在 2018 年開(kāi)啟了反擊節奏:向上,推出 NEX 和 Find X 扭轉了一貫“不注重研發(fā)”的固有印象。向下,各自推出了面向電商渠道的 Z 系列和 K 系列,同價(jià)位性?xún)r(jià)比甚至和小米打成平手。
但對于小米而言,2018 年的表現已經(jīng)值得警醒。
產(chǎn)品層面,上市后小米的產(chǎn)品表現出明顯的求穩心態(tài)。MIX3 的妥協(xié)和平庸,可以說(shuō)是砸了改變“小米無(wú)高端”印象的 MIX 系列的招牌。
而另一邊卻是 2018 年財報的尷尬。一直標榜“硬件不賺錢(qián)”,但 160 億元互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)收入中,廣告收入便達到了人民幣 101 億元,同比增長(cháng) 79.9%,這被不少人視為負面。雷軍也在日前表示要“整治廣告”。
所以,高溢價(jià)產(chǎn)品不敢做,廣告要收著(zhù)做,凈利潤到底從哪兒來(lái)?
而在大盤(pán)萎縮的大前提下,OV 兩家對性?xún)r(jià)比市場(chǎng)的切入,不僅進(jìn)一步擠壓了小米的生存空間,更使得小米喪失了“任性”的資本。
何為任性?
參考華為海思的發(fā)展路徑。一方面在于研發(fā)投入,但更重要的一點(diǎn)是,彼時(shí)手機仍處于增量市場(chǎng)的紅利期,只要產(chǎn)品稍有亮點(diǎn),消費者依然愿意打開(kāi)錢(qián)包。所以,前期的麒麟 SoC 在功耗與兼容性上堪稱(chēng)“慘不忍睹”,但好歹是頂著(zhù)罵名走到現在。
顯然,如今的市場(chǎng)不僅不會(huì )給松果這樣的機會(huì ),更因為臨近 5G 爆發(fā)前夜,對 SoC 基帶提出的更高要求,導致市場(chǎng)對新玩家的更加不友好。
換句話(huà)說(shuō),手機 SoC 本是一個(gè)可以講得很性感的故事,但錯過(guò)一個(gè)窗口期后,有沒(méi)有熬到下一個(gè)的實(shí)力,才是分拆松果最基本的考量。以目前小米基本盤(pán)的情況,并不樂(lè )觀(guān)。
松果何去何從?事情的變化早已有了跡象
2018 年 4 月,阿里宣布全資收購收購中天微。不過(guò),這只是一連串動(dòng)作的終局。早在 2015 年,阿里已經(jīng)與中天微合作開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)云芯片架構。2016 年,阿里入股中天微成為其第一大股東。
這在當時(shí)被視為阿里兌現了成立達摩院時(shí)的承諾:阿里需要具備設計與改造芯片 SoC 架構的能力。
而在五個(gè)月后的去年九月,久違的松果登場(chǎng)了:
松果電子與中天微宣布,雙方達成全方位戰略合作伙伴關(guān)系并進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā),以中天微 RISC-V CPU 處理器為基礎平臺,松果電子提供極具市場(chǎng)競爭力的 SoC 智能硬件產(chǎn)品,共同促進(jìn)和加速 RISC-V 在國內的商業(yè)化進(jìn)程。
以官方信息來(lái)看,背靠阿里資金充裕的中天微將提供基礎技術(shù),而松果則依靠小米成熟的智能硬件生態(tài)提供產(chǎn)品落地的市場(chǎng)。
看起來(lái),RISC-V 是開(kāi)源架構,不會(huì )在專(zhuān)利層面上被卡脖子,技術(shù)方面有中天微墊底也能大大減少研發(fā)投入。對于早已規劃的了 IoT 方向的松果而言,算是不錯的選擇。
當然,事情要結合起來(lái)看。實(shí)際上,澎湃 S2 已經(jīng)在去年 11 月傳出連續五次流片失?。?/p>
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2017年三月S2第一版流片歸來(lái),臺積電16nm工藝制作(流片就是把圖紙給臺積電小批量試產(chǎn)一次費用幾千萬(wàn)),一周后內部確認芯片設計有大問(wèn)題根本不能亮機需要大改;
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2017年8月第二版S2歸來(lái),依然無(wú)法點(diǎn)亮;
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2017年12月第三版S2歸來(lái),還是無(wú)法亮機;
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2018年3月第四版歸來(lái),芯片有重大bug需要推倒重來(lái);
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2018年7月第五版S2歸來(lái),遠遠沒(méi)達到量產(chǎn)預期,有大量晶體管無(wú)法響應,需要改設計、修復bug。
以小米這一體量,一年半時(shí)間流片五次,幾乎是數倍于同行的頻率,無(wú)非印證了兩方面的問(wèn)題:
其一,研發(fā)薄弱,仿真驗證等準備不足;
其二,澎湃 S2 燒掉了大量研發(fā)預算。
當然,無(wú)論細節與事實(shí)否吻合,已經(jīng)沒(méi)有證實(shí)的意義,畢竟到現在也沒(méi)有關(guān)于澎湃 S2 流片成功的官方報道。不過(guò),一位松果員工在知乎上面的說(shuō)法,卻從另一個(gè)角度證實(shí)了澎湃 S2 的失?。?/p>
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澎湃 S2 以后有可能用在無(wú)人機上;
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目前澎湃 S2 依舊無(wú)法用于手機。
結合起來(lái)看,如今的松果分拆也就不難理解了。
眾所周知,芯片行業(yè)需要“資金人才兩手抓”。一個(gè)最典型的例子是,AMD 被英特爾壓制多年,大牛 Jim Keller 帶隊拿出 Zen 架構,總算讓 AMD 在近幾年喘了一口氣。
而一年半五次流片失敗,團隊本就不大的松果,顯然并不具備拆成兩家研發(fā)的實(shí)力。
去年與中天微的合作,其實(shí)更像是松果已經(jīng)開(kāi)始兩手準備,抱上一條“技術(shù)大腿”,讓自己得以繼續生存下去。而這次宣布拆分,則是方向的進(jìn)一步確定。
與其說(shuō)是拆分,不如說(shuō)是戰略調整。松果多半會(huì )作為“研發(fā)實(shí)力背書(shū)”而繼續存在,重點(diǎn)轉向 IoT 芯片。而澎湃,前途渺茫。
別忘了,科創(chuàng )板的這趟車(chē)上,可是坐滿(mǎn)了半導體廠(chǎng)商。
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