近期，根據美國商務(wù)部在其官方網(wǎng)站發(fā)布的新聞，美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局(BIS)把華為公司加入其 Entity List(實(shí)體清單)，其法律依據是美國《出口管理條例》。隨后，美國各大半導體公司接到美國政府通知，停止對華為供貨， 此事件對通信行業(yè)造成較大沖擊 。

本期的智能內參，我們推薦來(lái)自國信證券的報告，詳細分析此次貿易摩擦對通信行業(yè)的沖擊。

科技發(fā)展之路“危”與“機”并存

1. 華為對美出口及進(jìn)口均受限制，產(chǎn)業(yè)鏈波及范圍廣

此次管制造成的全面影響要等到美國商務(wù)部公布完整清單后才能揭曉，但終將對中美雙方造成較大損失，擾亂了華為的業(yè)務(wù)的同時(shí)，也對其美國核心供應商帶來(lái)重大打擊。

華為對美出口方面，總統行政命令實(shí)質(zhì)上禁止了華為對美銷(xiāo)售。華為被加入美國出口管制實(shí)體清單的同時(shí)，特朗普簽署了行政命令，核心內容是只要美國商務(wù)部認為對美國國家安全構成威脅，那就禁止涉及到美國信息技術(shù)和服務(wù)的商業(yè)交易。

華為對美進(jìn)口方面，美國對華為的出口審查將擾亂華為與關(guān)鍵供應商的正常往來(lái)，影響波及從智能手機到 5G 設備等華為全線(xiàn)業(yè)務(wù)。此次出口管制波及范圍較廣，《出口管理條例》將非美國企業(yè)也納入管制范圍，根據市場(chǎng)價(jià)格，如果美國企業(yè)的零部件和軟件在原則上包含 25%以上，也將成為被管制對象。

我國通信行業(yè)的上游核心器件和軟件仍對美國有較強的依賴(lài)度，半導體芯片是華為上游供應體系中的重要一環(huán)，可從數據略見(jiàn)一斑。根據知名市場(chǎng)研究公司 Gartner 的報告，2017 年，華為是全球第五大半導體芯片買(mǎi)家，采購總額約 140 億美元，相比去年增長(cháng)32.1%。

2. 華為美國核心供應商業(yè)務(wù)受重大沖擊，部分上市公司股價(jià)大跌

各大半導體及軟件公司收到停止對華為的供貨的美國政府通知，部分對華為業(yè)務(wù)依存度高的公司股價(jià)大跌。根據華為 2018 年底發(fā)布的 92 家核心供應商名單，其中美國占 34 家，主要是半導體、軟件類(lèi)、光通訊公司，具體業(yè)務(wù)涉及高性能計算、射頻、模擬、混合信號、光器件、存儲、測試等核心技術(shù)領(lǐng)域，目前國產(chǎn)替代難度較大。

其中，來(lái)自華為的營(yíng)收絕對值最多的公司包括偉創(chuàng )力、博通、高通、希捷等公司，來(lái)自華為的營(yíng)收在其總營(yíng)收份額最大的公司包括 NeoPhotonics(新飛通)、Lumentum、Qorvo、Finisar(菲尼薩)等公司。對華為依賴(lài)最高的企業(yè)是NeoPhotonics，據路透社報道，這家企業(yè)有 47%的營(yíng)收是來(lái)自華為。以上公司與華為的業(yè)務(wù)依存度較高，將首當其沖。

3. 華為對極限狀態(tài)有所準備，加速?lài)a(chǎn)替代之路

華為對極限生存狀態(tài)早有準備，但國產(chǎn)替代仍是一場(chǎng)爭分奪秒的比賽。2019 年 5月 16 日華為輪值 CEO 胡厚崑在內部在《致員工的一封信》里稱(chēng)“美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入所謂“實(shí)體清單”的決定，是美國政府出于政治目的持續打壓華為的最新一步。對此，公司在多年前就有所預計，并在研究開(kāi)發(fā)、業(yè)務(wù)連續性等方面進(jìn)行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經(jīng)營(yíng)不受大的影響。”

華為應對極限狀態(tài)的措施，一方面是通過(guò)自主設計實(shí)現替代，或通過(guò)不同的路徑規避和減少美系芯片的使用，另一方面主要通過(guò)備貨以延長(cháng)緩沖期。根據《日本經(jīng)濟新聞》5 月 17 日的報道，據歐洲、亞洲等數家華為供貨廠(chǎng)商的相關(guān)人士介紹，對不可替代的美國企業(yè)的半導體等，華為確保了六個(gè)至十二個(gè)月的庫存。

華為前期所做的準備利于穩定軍心，同時(shí)，也將帶領(lǐng)中國自主可控步伐加速，期待此次貿易對國內上游器件廠(chǎng)商帶來(lái)的發(fā)展良機。我們將持續關(guān)注：(1)此次事件對華為產(chǎn)線(xiàn)的中長(cháng)期影響;(2)美國半導體廠(chǎng)商在此次事件中所承受的壓力以及應對措施;(3)中美雙方博弈的進(jìn)程及波及范圍。

華為在通信行業(yè)的相關(guān)核心供應商概況

以下我們梳理了華為在通信行業(yè)的相關(guān)核心供應商——賽靈思、博通、思佳訊、亞德諾、恩智浦、德州儀器、高通、聯(lián)發(fā)科、羅森伯格、Qorvo、羅德與施瓦茨、是德科技等公司的資料 。

1. 賽靈思(XLNX.O)：全球一半以上 FPGA 的提供商

賽靈思(Xilinx)主要給華為提供 FPGA 芯片及視頻編碼器，是世界第一大 FPGA廠(chǎng)商。Xilinx在全世界有7500多家客戶(hù)及50000多個(gè)設計開(kāi)端。其客戶(hù)包括Alcatel、Cisco Systems、EMC、Ericsson、Fujitsu、Hewlett-Packard、IBM、Lucent Technologies、Motorola、NEC、Nokia、Nortel、Samsung、Siemens、Sony、Oracle 以及 Toshiba。全球各家 5G 設備供應商都和賽靈思有合作關(guān)系，包括三星、華為等。而在無(wú)線(xiàn)通信業(yè)務(wù)推動(dòng)下，賽靈思幾乎承包了韓國、中國和北美地區的5G 部署以及 LTE 的升級工作。

公司的產(chǎn)品滿(mǎn)足了全世界對 FPGA 產(chǎn)品一半以上的需求，還包括復雜可編程邏輯器件(CPLD)，產(chǎn)品在 5G 無(wú)線(xiàn)、嵌入式視覺(jué)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和云計算等多個(gè)領(lǐng)域均有涉及。在中國，公司設有 6 家辦事處；深圳和上海均建立應用中心和實(shí)驗室，負責 DSP(數字信號處理)和低成本解決方案的開(kāi)發(fā)和客戶(hù)支持;中國三大分銷(xiāo)合作伙伴包括安富利、好利順和世健科技等。

Xilinx 不僅是 FPGA 的發(fā)明者，還成為了業(yè)界首個(gè) Fabless，是首個(gè)將 FPGA 和ARM 集成在一起的企業(yè)，還首創(chuàng )了全球首款軟件/硬件可編程的 SoC、全球首個(gè)2.5D 的 FPGA、全球首個(gè) ASIC 增強型設計套件、首款 RFSOC 等。

從市場(chǎng)份額來(lái)看，在 2015-2016 年間，賽靈思和 Altera 占據了全球 90%以上的FPGA 芯片市場(chǎng)，賽靈思占比約 53%。國內的 FPGA 芯市場(chǎng)中，賽靈思占據 50%左右，英特爾僅占據 25%。

2. 博通(Broadcom Inc, AVGO)

博 通 公 司 Broadcom Inc.(NASDAQ:AVGO) 是 由 原 安 華 高 科 技 ( Avago Technologies Limited)在 2015 年 5 月 29 日以 370 億美金收購原博通公司Broadcom Corp.(原 NASDAQ:BRCM)而成立的，創(chuàng )立于 2005 年，總部位于美國加州圣何塞和新加坡，全球雇員 14,000 人，是一家設計、研發(fā)并向全球客戶(hù)廣泛提供各種模擬半導體設備的供應商，公司主要提供復合 III-V 半導體產(chǎn)品。Avago在高性能設計和集成方面擁有超群的實(shí)力。

Avago Technologies是1999年從惠普公司分拆出來(lái)的安捷倫科技的半導體事業(yè)部，擁有 6,500 多種系列產(chǎn)品，主要應用于無(wú)線(xiàn)通信、有線(xiàn)基礎設施、汽車(chē)、消費電子及存儲和計算機外設等廣闊的應用領(lǐng)域和終端市場(chǎng)。它在光電耦合器、紅外線(xiàn)收發(fā)器、光通信器件、打印機 ASIC、光學(xué)鼠標傳感器和運動(dòng)控制編碼器等領(lǐng)域據稱(chēng)一直保持市場(chǎng)前 3 名的領(lǐng)導地位。

博通(Broadcom Corporation)是全球最大的無(wú)廠(chǎng)半導體公司之一，產(chǎn)品為有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通訊半導體，目前也是全球最大的 WLAN 芯片廠(chǎng)商。博通產(chǎn)品實(shí)現向家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、 數據和多媒體，Broadcom 為計算和網(wǎng)絡(luò )設備、數字娛樂(lè )和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、一流的片上系統和軟件解決方案。

公司為有線(xiàn)基礎設施、無(wú)線(xiàn)通信、企業(yè)存儲、工業(yè)及其他這四個(gè)主要目標市場(chǎng)提供產(chǎn)品， 2018 年這四個(gè)市場(chǎng)貢獻的收入比例分別為 42%、 31%、 22%、 5%。在收購 LSI、原博通公司和博科后，公司較大地拓展了有線(xiàn)基礎設施和企業(yè)存儲的產(chǎn)品線(xiàn)，無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)的比例從 2013 年的 48%降低至 2018 年的 31%。

博通客戶(hù)分布很廣，各個(gè)不同業(yè)務(wù)下客戶(hù)群體也不相同。公司無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品主要客戶(hù)有蘋(píng)果、三星、 LG 和華為等。 而有線(xiàn)基礎設施產(chǎn)品主要面對華為、諾基亞，思科，愛(ài)立信等通訊設備商。而企業(yè)儲存產(chǎn)品客戶(hù)有華為，IBM，思科，甲骨文，西部數據等知名廠(chǎng)商。而工業(yè)部分主要針對西門(mén)子，博世等其他領(lǐng)域的設備制造商。

3. 思佳訊(Skyworks Solution Inc, SWKS)

思佳訊通訊技術(shù)發(fā)展公司 Skyworks Solutions Inc.(NASDAQ:SWKS)創(chuàng )立于 1962年，總部位于美國馬薩諸塞州 Woburn，全職雇員 8,400人，是一家射頻模擬和混合信號半導體產(chǎn)業(yè)的無(wú)線(xiàn)通信公司，連同其子公司，設計，開(kāi)發(fā)，制造和銷(xiāo)售包括全球知識產(chǎn)權在內的專(zhuān)有半導體產(chǎn)品。

2002 年 6 月 26 日，Alpha Industries 和Conexant Systems, Inc.(Synaptics 子公司)的無(wú)線(xiàn)通信部門(mén)合并，成立了Skyworks Solutions。2016 年 Skyworks 收購了與 Panasonic 合資濾波器生產(chǎn)公司FilterCo，幫助 Skyworks 保持了在 SAW 和 TC-SAW 濾波器的產(chǎn)能，將濾波器與公司產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)整合。

2018 年，Skyworks 以 4.05 億美元收購無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供應商Avnera, Avnera的超低功耗模擬電路技術(shù)將助力Skyworks通過(guò)聲學(xué)信號處理技術(shù)、傳感器和集成軟件實(shí)現智能接口，提升 Skyworks 在無(wú)線(xiàn)連接方面的技術(shù)能力，使公司的可開(kāi)發(fā)市場(chǎng)擴大到 50 億美元以上，目標應用包括智能音箱、虛擬助手、智能游戲控制器和車(chē)載儀表系統以及有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)耳機等。

思佳訊的高性能模擬半導體，其在射頻業(yè)務(wù)處于龍頭地位。Skyworks 能夠連通越來(lái)越多市場(chǎng)領(lǐng)域內的人們、地點(diǎn)和事件——讓每個(gè)人都能隨時(shí)隨地獲得所需的關(guān)鍵信息。其半導體解決方案支持的領(lǐng)域包括：汽車(chē)、航空航天與國防、計算、互聯(lián)家庭、消費電子產(chǎn)品(是蘋(píng)果公司模擬芯片供應商)、媒體、醫療、移動(dòng)設備、聯(lián)網(wǎng)、智能能源和可佩戴設備。

思佳訊客戶(hù)集中，核心客戶(hù)不僅涵蓋通訊設備商和智能手機廠(chǎng)商，還包括不同行業(yè)的客戶(hù)?？蛻?hù)主要有互聯(lián)網(wǎng)企業(yè) Amazon, Google, Microsfot 等;智能手機廠(chǎng)商Apple, VIVO, Xiaomi, OPPO, HTC, Samsung;還有像 Cisco, Ericsson, 華為，中興通訊等通訊設備商;汽車(chē)廠(chǎng)商奧迪，寶馬等，其他設備制造商如 Arris, BOSE 等，為企業(yè)在 IoT 時(shí)代下，進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)打下了堅實(shí)的客戶(hù)基礎。

總體來(lái)說(shuō)，華為的主要依賴(lài) Skyworks 的射頻業(yè)務(wù)產(chǎn)品，但是可以通過(guò)其他廠(chǎng)商進(jìn)行替換，依賴(lài)程度相對較低。

4. 亞德諾(Analog Devices Inc, ADI)

亞德諾 Analog Devices Inc.(ADI)成立于 1965 年，是一個(gè)領(lǐng)先的模擬混合信號和數字信號處理芯片制造商。該公司在轉換器芯片中占有相當大的市場(chǎng)份額，轉換器芯片被用來(lái)將模擬信號轉換成數字信號，反之亦然。該公司為數以萬(wàn)計的客戶(hù)提供服務(wù)，其一半以上的芯片銷(xiāo)售銷(xiāo)往工業(yè)和汽車(chē)終端市場(chǎng)，同時(shí)也被集成到無(wú)線(xiàn)基礎設施設備中。

公司設計，制造和銷(xiāo)售廣泛的解決方案組合，包括 IC、算法、軟件和子系統等，利用自身出色的信號處理技術(shù)和數據轉換器、放大器和線(xiàn)性產(chǎn)品、射頻(RF)集成電路、電源管理產(chǎn)品和其他深信號處理產(chǎn)品以及行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識來(lái)滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)和市場(chǎng)需求。公司專(zhuān)注于工業(yè)，汽車(chē)，消費和通信市場(chǎng)等戰略市場(chǎng)。

2014 年以 25 億美元的價(jià)格收射頻設計制造商 Hittite Microwave，2017 年以 148億美元的價(jià)格收購高性能集成電路制造商 Linear Technology，成為了模擬 IC 第二大供應商。

亞德諾是世界上第二大模擬 IC 供應商，占據了 8%的模擬 IC 市場(chǎng)份額，僅次于德州儀器。而在信號處理行業(yè)，亞德諾具有很強的競爭力，是龍頭之一。在信號處理行業(yè)的競爭體現在多個(gè)方面，包括產(chǎn)品性能、技術(shù)創(chuàng )新、品牌、產(chǎn)品多樣性、技術(shù)支持、產(chǎn)品價(jià)格等等。在不同的細分市場(chǎng)中客戶(hù)對這些因素的倚重程度也有所不同。整個(gè)行業(yè)涌現出大量的半導體廠(chǎng)商，都與公司構成競爭關(guān)系，比如 Broadcom Corporation、Maxim Integrated Products, Inc、Cirrus Logic, Inc 等等。公司在產(chǎn)品性能和穩定性方面的技術(shù)積累 再加上優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持和客戶(hù)服務(wù)，使公司在多個(gè)目標市場(chǎng)都擁有很強的競爭力。

在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司的模擬信號或混合信號集成電路技術(shù)是公司多年來(lái)的經(jīng)營(yíng)之本。公司目前是世界上最大的高性能 模擬集成電路供貨商之一。公司和其他競爭對手相比，主要的優(yōu)勢是更優(yōu)異的性能和可靠性，包括更高的精確度、處理速度、更低的單位成本和能耗。公司模擬產(chǎn)品的客戶(hù)主要是 OEM 廠(chǎng)商和系統集成商。

亞德諾在全球擁有超過(guò) 125000 個(gè)客戶(hù)。在 2018 財年，對單個(gè)客戶(hù)的銷(xiāo)售額不超過(guò)收入的 10%。過(guò)去三年中，蘋(píng)果是公司最大的客戶(hù)，2015-2017 財年，蘋(píng)果公司約占收入的 13%，12%，14%?？蛻?hù)在廣泛的應用程序中使用數百種不同類(lèi)型的產(chǎn)品，涵蓋了工業(yè)、汽車(chē)、消費者和通信市場(chǎng)。其中前 20 大客戶(hù)約占 2018 財年的 33%收入，2017 年這一比例是 35%。公司只有不足 5%的收入是來(lái)自于政府。華為的電源管理芯片和電子器件主要來(lái)自于亞德諾。

5. 恩智浦(NXP Semiconductor, NXPI)

恩智浦(NXP Semiconductor, NXPI)是一家總部位于荷蘭的全球前十大半導體公司，其前身是飛利浦公司半導體業(yè)務(wù)部，由飛利浦在 1953 年創(chuàng )辦，于 2007 年以79.13 億歐元價(jià)格出售給一個(gè)私募財團，后恩智浦半導體公司成立。2010 年 8 月，恩智浦在納斯達克上市。

2015年3月，恩智浦以“股權+現金”總價(jià)116億的方式收購了飛思卡爾(Freescale)。而此前恩智浦主要涉足家庭娛樂(lè )芯片領(lǐng)域，而飛思卡爾專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)芯片，此次收購幫助恩智浦大力拓展汽車(chē)芯片領(lǐng)域。

2016 年 10 月，恩智浦接受了高通的收購要約，以 380 億的總價(jià)出售給高通，2018年 2 月，收購價(jià)格提高到 440 億美元。但在 2018 年 7月，由于中國政府拒絕批準這樁收購，導致高通放棄收購，并將賠償恩智浦 20 億美元。根據 IC Insights 最新數據顯示，2018 年恩智浦半導體業(yè)務(wù)收入達 90.22 億美元，是全球第十大半導體公司，第六大模擬 IC 供應商。

恩智浦成為華為連續十年金牌供應商，與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)主要在智能手機 NFC 芯片以及音頻放大器上，總來(lái)來(lái)講，業(yè)務(wù)往來(lái)的規模相比較全球其他半導體廠(chǎng)商而言，規模不大。

6. 德州儀器(Texas Instruments, TI)

德州儀器公司(英語(yǔ)：Texas Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)：TI)，是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導體跨國公司，以開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導體和計算機技術(shù)聞名于世，主要從事創(chuàng )新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷(xiāo)售。除半導體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數字光源處理解決方案。

1954 年，TI 生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管，后于 1958 年發(fā)明出了全球第一塊集成電路。此外，TI 還于 1967 年發(fā)明了手持計算器。1982 年，TI 發(fā)布了全球首個(gè)單芯片數字信號處理器 DSP，之后便成了這個(gè)領(lǐng)域的霸主。

1996 年，TI 開(kāi)始全方位轉型，專(zhuān)注于為信號處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導體，隨后又展開(kāi)了一系列企業(yè)并購、資立剝離大動(dòng)作。

2000 年，TI 斥資 76 億美元收購了模擬芯片廠(chǎng)商 Burr-Brown，鞏固了其在數據轉換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并形成從電源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D/D-A 轉換器的廣泛產(chǎn)品群。

2005 年，TI 曾短暫趕超三星，位居全球半導體公司第二，僅次于英特爾。

2011 年，TI 又斥資 65 億美元收購美國國家半導體(NS)，一舉超越了當時(shí)在銷(xiāo)售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導體公司。尤其在模擬 IC領(lǐng)域，TI 獨占 50%以上份額。

德州儀器(TI)總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，主要有模擬半導體和嵌入式處理兩大業(yè)務(wù)塊。并在 35 多個(gè)國家設有制造、設計或銷(xiāo)售機構，員工有約 3.8 萬(wàn)人，2018 年營(yíng)業(yè)收入達到 157.8 億美元。利潤達到 55.8 億。是世界上第一大模擬 IC供應商 。

中國是 TI 全球最重要的市場(chǎng)之一，機會(huì )非常多。已成立了 5 個(gè)有獨立設計能力的研發(fā)中心，以滿(mǎn)足本地市場(chǎng)的需求。并將繼續在模擬領(lǐng)域投資，以?xún)冬F對中國市場(chǎng)的長(cháng)期承諾。

2010 年收購成芯半導體 8 寸廠(chǎng)房和設備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠(chǎng)，成立德州儀器半導體制造(成都)有限公司。2013 年 6 月宣布未來(lái) 15 年內總投資高達 16.9 億美元(約合人民幣 100 億元)的投資計劃。2013 年 12 月收購 UTAC(聯(lián)合科技公司)成都公司位于高新區的廠(chǎng)房，進(jìn)一步強化在成都的長(cháng)期投資戰略，并于 2014 年 11 月投產(chǎn)。2014 年 11 月 6 日公布新設 12 英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，2015年年底開(kāi)工建設。

7. 高通(QCOM.O)

高通創(chuàng )立于 1985 年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000 多名員工遍布全球。高通公司是全球 3G、4G 與 5G 技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

1985 年 7 月，七位有識之士聚集在圣迭戈歐文·雅各布斯(Irwin Jacobs)博士的家中共商大計。這幾位富有遠見(jiàn)的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi 和 Harvey White最終達成一致，決定創(chuàng )建“QUALity COMMunications”，他們的宏偉藍圖造就了20 年后電信業(yè)中最耀眼的新星 QUALCOMM 高通公司。

2003 年 6 月，高通公司宣布，將投資 1 億美元以資助那些從事 CDMA 產(chǎn)品、應用與服務(wù)開(kāi)發(fā)及商業(yè)化的中國初創(chuàng )企業(yè)。這筆投資正在逐漸兌現中。截至目前，已有三家中國企業(yè)獲得投資。高通公司相信，這筆面對中國市場(chǎng)的投資，會(huì )促進(jìn) CDMA在全球范圍的應用。

2004 年 8 月，中國聯(lián)通與高通公司聯(lián)手推出“世界風(fēng)”雙模手機，用戶(hù)可以通過(guò)該手機同時(shí)享受到高速、高性能的 CDMA1X 話(huà)音與數據業(yè)務(wù)和 GSM 語(yǔ)音服務(wù)。多模多頻終端設備已經(jīng)成為 3G 發(fā)展的未來(lái)趨勢，這使中國的運營(yíng)商第一次走在了全世界的前面。

2016 年 10 月，高通公司和恩智浦半導體宣布高通將收購恩智浦的最終協(xié)議，雙方董事會(huì )已一致通過(guò)該協(xié)議。合并后的公司預計年營(yíng)收將超過(guò) 300 億美元，到 2020年，潛在可服務(wù)市場(chǎng)將達到 1380 億美元，并在移動(dòng)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻和聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

2017 年 11 月 6 日，Broadcom 擬以每股 70 美元現金加股票方式收購高通(60 美元的現金和 10 美元的股票)，交易總價(jià)值 1300 億美元(股本+債務(wù)收購)， 該收購截止目前雙方并沒(méi)有達成一致。

2017 年 12 月 3 日，高通 5G 新技術(shù)連續第二年獲評世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果。

2018 年 3 月 13 日 Qualcomm 收到總統令，禁止博通對 Qualcomm 的收購提議。Qualcomm 2018 年度股東大會(huì )將于 2018 年 3 月 23 日再次召開(kāi)。2018 年 3 月 14 日，博通公司宣布，已經(jīng)撤回并終止了收購高通公司的要約，并同時(shí)撤回在高通 2018 年度股東大會(huì )上的獨立董事提名。

華為與高通之間的針?shù)h相對并不只是表面上被宣傳搶了風(fēng)頭而已。芯片業(yè)務(wù)之外，技術(shù)專(zhuān)利授權業(yè)務(wù)一直是高通公司最大的利潤來(lái)源。蘋(píng)果、三星等手機巨頭，都給高通交過(guò)金額不菲的專(zhuān)利費，這其中也包括華為。

高通是一家以技術(shù)研發(fā)起家的公司，每一部手機當中都有高通的發(fā)明。按照高通的專(zhuān)利授權模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術(shù)轉讓費用。也就是說(shuō)，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專(zhuān)利費還是一分都不能少。高通把包括 5G 在內的標準必要專(zhuān)利許可費費率進(jìn)行了下調。調整之后，單模 5G手機的實(shí)際許可費率為銷(xiāo)售價(jià)的 2.275%;多模(3G/4G/5G)手機的實(shí)際許可費率為銷(xiāo)售價(jià)的 3.25%。這次調整，高通為每部手機的凈售價(jià)設定了為 400 美金(約2670 元人民幣)的封頂價(jià)，也就是說(shuō) 500 美金凈售價(jià)的智能手機，也是按照 400美金來(lái)計算。

但即便是有所下調，對于華為這類(lèi)去年全球出貨量達 1.53 億臺，今年要沖擊 2 億臺的手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，這筆專(zhuān)利費依舊是一筆不小的開(kāi)支。在即將到來(lái)的 5G 時(shí)代，高通想要保持在 3G、4G 時(shí)代時(shí)的市場(chǎng)地位，華為、三星等則想要將被動(dòng)進(jìn)行扭轉。

8. 聯(lián)發(fā)科(2454.TW)

中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著(zhù)名 IC 設計廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統解決方案，包含無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技成立于 1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市?？偛吭O于中國臺灣地區，并設有銷(xiāo)售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區。2014 年 12 月，聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續在 64 位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持 VoLTE 的芯片，以及支持電信 4G 需求的六模芯片。

中國臺灣手機芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營(yíng)收成績(jì)。2016 年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達 2755.1 億元新臺幣(約合 86 億美元)，同比增長(cháng)了 29.2%。分析人士認為，這樣的成績(jì)主要是由于國產(chǎn)手機的表現優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場(chǎng)擴大了份額。

根據數據顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收達到 670 億新臺幣(約 21.7 億美金)，創(chuàng )下了7 個(gè)季度以來(lái)的新高，而主要原因就是國內的數款產(chǎn)品熱銷(xiāo)帶動(dòng)業(yè)績(jì)創(chuàng )收，例如OPPO R15、vivo X21i 等機型，此外入門(mén)級產(chǎn)品 P22 和 A22 也分別被小米、vivo采用，版圖從國內市場(chǎng)陸續擴張到印度和東南亞等海外地區。

另外值得一提的是，目前聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收組成已經(jīng)多元化，智能手機與平板等移動(dòng)設備平臺業(yè)務(wù)近占 30%至 40%左右。但令人吃驚的是，聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC 及定制化芯片(ASIC)部分的業(yè)績(jì)比重竟然已經(jīng)高達 30%。另外并購晨星半導體以后，電視芯片市占率達到 7 成，業(yè)績(jì)的比重更是接近 30%，當大家還以為聯(lián)發(fā)科只專(zhuān)注中端手機芯片的時(shí)候，它早已經(jīng)開(kāi)始布局物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G 等新興領(lǐng)域。

9. 羅森伯格

羅森伯格亞太電子有限公司是德國羅森伯格高頻技術(shù)公司的全資子公司，于 1997年在中國投資興建，經(jīng)過(guò)數年的高速發(fā)展，作為羅森伯格全球戰略體系布局的重要環(huán)節，業(yè)務(wù)囊括亞洲和太平洋地區，形成區域發(fā)展中心的架構。

羅森伯格是一家擁有近 60 年歷史的國際頂端無(wú)線(xiàn)射頻和光纖通信技術(shù)制造商。自1997 年開(kāi)啟中國大陸之旅，成立了全資子公司羅森伯格亞太電子有限公司。羅森伯格亞太公司全體同仁齊心協(xié)力，銳意進(jìn)取，事業(yè)高速成長(cháng)。公司始終追求以技術(shù)和品質(zhì)領(lǐng)先、服務(wù)創(chuàng )優(yōu)和注重成本效益為發(fā)展之基石，在長(cháng)足發(fā)展的進(jìn)程中，迅速實(shí)現了產(chǎn)品線(xiàn)的系統化和完整化?，F在擁有員工五千多人，廠(chǎng)房近十萬(wàn)平米，營(yíng)業(yè)額數十億元，業(yè)務(wù)完全覆蓋亞太及中東區域，全面形成與客戶(hù)攜手共贏(yíng)的可持續發(fā)展體系。

經(jīng)過(guò)近 60 年的專(zhuān)注耕耘，羅森伯格公司在通信領(lǐng)域積累了領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。在無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )中，羅森伯格公司以領(lǐng)先的高速互連解決方案支持移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的建設和優(yōu)化?；窘ㄔO和優(yōu)化所需的產(chǎn)品系列在羅森伯格產(chǎn)品家族中隨處可見(jiàn)。面對 5G 技術(shù)要求，在信號覆蓋方面，豐富的解決方案支持 5G 建網(wǎng)。我們?yōu)榭蛻?hù)提供多系統混合方案、光纖到天線(xiàn)拉遠覆蓋方案、微波傳輸系統、室內覆蓋系統等各種解決方案，滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò )在城市中的信號覆蓋及數據傳輸需求。

至此，羅森伯格亞太公司在北京、昆山、上海、東莞和印度新德里、果阿、浦那等城市建成了七大研發(fā)和生產(chǎn)基地，同時(shí)在中國建立了五大地區服務(wù)中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿聯(lián)酋等十余個(gè)地區和國家設立了分公司。布局均衡，構架了更加完整和全面的系統化戰略發(fā)展體系，全面涵蓋射頻和光通信解決方案等廣闊的專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、物流配送、生產(chǎn)制造等方面，都具備了引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流的強大綜合實(shí)力。公司產(chǎn)品體系日臻完善。

羅森伯格的業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋：通信設備的高速互連解決方案、無(wú)線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )的天饋/室分系統、汽車(chē)電子、樓宇及數據中心布線(xiàn)系統、測試與測量產(chǎn)品、醫療與工業(yè)連接產(chǎn)品等。

羅森伯格亞太厚積薄發(fā)，已步入可持續發(fā)展的快速通道，勢將長(cháng)期保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。同時(shí)在充分體現“價(jià)值創(chuàng )新、關(guān)注客戶(hù)、持續成長(cháng)和社會(huì )責任”等公司核心價(jià)值過(guò)程中，羅森伯格品牌自當表現優(yōu)異，為和諧社會(huì )恪盡職守，完美體現自身品牌的價(jià)值和光彩。

10. Qorvo(QRVO.O)

Qorvo, Inc.(QRVO.US)成立于 2013 年，總部設在北卡羅來(lái)納州格林斯博羅，在全球提供技術(shù)和射頻解決方案給手機、基礎設施，以及國防與航空應用。公司有以下部門(mén)：行動(dòng)產(chǎn)品(MP)以及基礎設施和國防產(chǎn)品(IDP)。MP 部門(mén)提供 RF 前端模組，結合高性能濾波器、功率放大器(PA)、低噪音放大器和開(kāi)關(guān)、功率放大器(PA)模組、發(fā)送模組、天線(xiàn)控制解決方案、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模組、多樣化接收模組和封包追蹤電源管理設備。

該部門(mén)將其 RF 解決方案提供予行事設備，包括：智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置、平板電腦和以蜂巢式為基礎的物聯(lián)網(wǎng)應用。IDP 部門(mén)提供高功率砷化鎵、氮化鎵功率放大器、低噪音放大器、開(kāi)關(guān)、無(wú)線(xiàn)電頻濾波器解決方案、CMOS 系統晶片解決方案、固定頻率和電壓控制振盪器、濾波器、衰減器、調整器、驅動(dòng)器，以及將電流轉換為電壓的放大器、各種多晶片和混合套件。

該部門(mén)為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路基礎設施、國防與航空市場(chǎng)提供 RF 解決方案;以及商業(yè)、消費、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的連接應用，產(chǎn)品直接銷(xiāo)售予客戶(hù)，并透過(guò)一個(gè)國內外代銷(xiāo)廠(chǎng)商和分銷(xiāo)商之網(wǎng)路銷(xiāo)售其產(chǎn)品予原始設備製造商、原始設計製造商。

Qorvo 為華為最熱門(mén)的旗艦智能手機和中端智能手機提供多個(gè)創(chuàng )新型 RF 解決方案，包括 RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天線(xiàn)調諧器、高級濾波器、包絡(luò )跟蹤器和移動(dòng) Wi-Fi 解決方案。Qorvo 也為華為無(wú)線(xiàn)基礎設施和蜂窩回程業(yè)務(wù)提供豐富的高性能元件。

Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡(jiǎn)化設計、減少產(chǎn)品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術(shù)的部署。Qorvo 結合系統級專(zhuān)業(yè)知識、廣泛的制造規模以及業(yè)界最豐富的產(chǎn)品和技術(shù)組合，幫助領(lǐng)先制造商加快發(fā)布新一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Qorvo 的核心 RF解決方案樹(shù)立了下一代連接性的標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節提供無(wú)與倫比的集成度和性能 。

11. 羅德與施瓦茨(801296.OEE)

羅德與施瓦茨公司于 1985 年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構的 100 家外資企業(yè)之一。隨著(zhù)業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展，羅德與施瓦茨公司又先后在上海、廣州、成都、西安和深圳設立了代表處。2013 年 9月，成立了新的中國總部公司——羅德與施瓦茨(中國)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S 公司)。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實(shí)驗室、開(kāi)放實(shí)驗室等。

2002 年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢(xún)與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008 國際質(zhì)量認證體系的認證。

二十多年來(lái)，R&S 公司向中國市場(chǎng)提供了眾多高科技、高精度、高質(zhì)量的無(wú)線(xiàn)通信，測試與測量和廣播電視產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)品在國家無(wú)線(xiàn)電管理局和國家無(wú)線(xiàn)電監測中心以及各省市無(wú)線(xiàn)電管理機構、中國民航、廣播電視單位、計量與認證部門(mén)、產(chǎn)品質(zhì)量檢測單位以及各大研究機構和無(wú)線(xiàn)通信生產(chǎn)廠(chǎng)家被廣泛應用并且受到一致好評。

R&S 公司在向中國提供與世界同步的各種先進(jìn)技術(shù)方案的同時(shí)，還結合中國市場(chǎng)的特點(diǎn)和需求不斷研發(fā)和推出適合中國市場(chǎng)需求的各種解決方案。在中國建立了研發(fā)中心，數字電視發(fā)射機生產(chǎn)線(xiàn)，以及國際水準的校準實(shí)驗室，并通過(guò)建立大學(xué)獎學(xué)金、聯(lián)合培訓、聯(lián)合實(shí)驗室等形式為未來(lái)技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)擴大積蓄力量。

羅德與施瓦茨為華為及其子公司海思提供了完整的窄帶物聯(lián)網(wǎng)測試解決方案。自2016 年 NB-IoT 由 3GPP 標準化以來(lái)，多家領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商已經(jīng)在全球范圍內提供商用服務(wù)——芯片測試也將在 2018 年他們全面推出時(shí)支持更進(jìn)一步的服務(wù)。

2018 年 3 月 1 日，慕尼黑——華為已經(jīng)選擇羅德與施瓦茨為海思設計的 NB-IoT終端芯片提供廣泛的測試解決方案。該測試方案覆蓋從研發(fā)到認證和最后的生產(chǎn)。這是雙方長(cháng)期合作達成的結果，華為在 NB-IoT 生態(tài)系統中扮演著(zhù)重要的角色，而羅德與施瓦茨是被 GCF 認證的 NB-IoT 測試設備供應商之一。從很早開(kāi)始，華為和羅德與施瓦茨就進(jìn)行聯(lián)合測試，演示了華為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )可以滿(mǎn)足 3GPP 標準定義的要求。也證實(shí)了測試設備完全可以支持 NB-IoT 的大規模商用，進(jìn)一步增強了NB-IoT 產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度。

12. 是德科技(KEYS.N)

是德科技公司(NYSE：KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司，通過(guò)在無(wú)線(xiàn)、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng )新，為您提供全新的測量體驗。是德科技與惠普和安捷倫一脈相承，因此擁有世界一流的測量平臺、軟件和一致性測量技術(shù)，為無(wú)線(xiàn)通信、航空航天與國防以及半導體等市場(chǎng)提供最先進(jìn)的測量解決方案。公司擁有9,500 名員工，遍及全球 100 多個(gè)國家，為客戶(hù)提供卓越服務(wù)。

是德科技公司的業(yè)務(wù)起源于美國惠普公司，是惠普公司電子測量集團 1999 年經(jīng)重組成為安捷倫科技、2014 年再次分拆上市而成立的一家高科技跨國公司。

是德科技(中國)有限公司為是德科技公司在中國的分支機構，總部設在北京，在上海、深圳、廣州、成都等地設有多家分公司?，F有員工 800 多名，業(yè)務(wù)涉及電子測量?jì)x器、系統和相關(guān)軟件，軟件設計工具和服務(wù)等。

2017 年 2 月 24 日，是德科技(NYSE：KEYS)日前宣布已與華為一起參與中國 5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試。是德科技使用業(yè)內領(lǐng)先的測試儀表 UXA N9040B 信號分析儀及 89601B VSA 信號分析軟件與華為 5G 原型基站進(jìn)行對接聯(lián)調,完成了對 eMBB 場(chǎng)景的功能測試，內容包括新空口中的參數集、幀結構和新波形測試，測試結果滿(mǎn)足規范要求。

中國 5G 技術(shù)研發(fā)試驗由 IMT-2020(5G)推進(jìn)組牽頭，運營(yíng)商、系統設備廠(chǎng)商、芯片廠(chǎng)商、測試廠(chǎng)商參與，于 2016 年 1 月全面啟動(dòng)。 全部試驗分為關(guān)鍵技術(shù)驗證、技術(shù)方案驗證和系統方案驗證三個(gè)階段推進(jìn)實(shí)施。第一階段測試已經(jīng)于2016 年 9 月結束。

5G 技術(shù)研發(fā)試驗第二階段于 2016 年下半年正式啟動(dòng)， 第二階段試驗將重點(diǎn)開(kāi)展面向連續廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低時(shí)延高可靠和低功耗大連接四大 5G 典型場(chǎng)景的無(wú)線(xiàn)空口和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)方案的測試與驗證，已于日前開(kāi)始，并計劃在 2017 年底前完成。

是德科技積極支持中國 IMT2020(5G)推進(jìn)組的工作，積極參與測試規范的討論和制定。在今年的第二階段測試規劃中，是德科技將參與研發(fā)試驗測試規范中規定的 7 大測試場(chǎng)景中的射頻測試和功能測試項目，涉及的 5G 關(guān)鍵技術(shù)包括參數集、幀結構、新波形、新型編碼(例如Polar Code， LDPC)等技術(shù)。是德科技與世界領(lǐng)先的運營(yíng)商、系統設備廠(chǎng)商、芯片廠(chǎng)商廣泛合作，協(xié)同推進(jìn)，共同推動(dòng) 5G 技術(shù)創(chuàng )新。

智東西認為，華為 2018 年的 700 億美元采購方案中，大約有 110 億美元是面向高通、英特爾和美光等美國公司。如果美國真的制裁華為，那么這些企業(yè)的那部分營(yíng)收將直接消失，貿易戰只會(huì )帶來(lái)兩敗俱傷的效果。但我們也應該看到，從中興事件的任人魚(yú)肉，到現在華為被威脅，最大的問(wèn)題在于本土供應鏈的缺失。

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