半導體制造設備及零件買(mǎi)賣(mài)的收益大幅上升2倍至新臺幣約505.77百萬(wàn)元

美國業(yè)務(wù)的收益增加約41%至約新臺幣145.05百萬(wàn)元

建議每股末期息0.012港元

(相當于約新臺幣0.04元)

2020年年度業(yè)績(jì)亮點(diǎn)

• 業(yè)務(wù)盈利穩健，總收益約新臺幣1,497.83百萬(wàn)元
• 本公司擁有人應占期間全面收益總額約新臺幣143.81百萬(wàn)元
• 半導體制造設備及零件買(mǎi)賣(mài)的收益大幅上升約223.22%至約新臺幣505.77百萬(wàn)元
• 美國業(yè)務(wù)收入較去年增加約 40.98%至約新臺幣145.05百萬(wàn)元
• 資產(chǎn)負債比率下降約19個(gè)百分點(diǎn)至約83.49%
• 每股基本盈利為新臺幣14.42仙
• 建議每股末期息0.012港元（相當于約新臺幣0.04元）

香港2021年3月17日 /美通社/ -- 靖洋集團控股有限公司（“靖洋集團”或“集團”，股份代號：8257.HK）宣布截至2020年12月31日止年度（“報告期”）之業(yè)績(jì)。年內，集團錄得總收益約新臺幣1,497.83百萬(wàn)元。本公司擁有人應占期間全面收益總額約新臺幣143.81百萬(wàn)元。資產(chǎn)負債比率下降約19個(gè)百分點(diǎn)至約83.49%。每股基本盈利為新臺幣14.42仙。

報告期內，半導體制造設備及零件買(mǎi)賣(mài)的收益約新臺幣505.77百萬(wàn)元，較去年同期上升約223.22%，占集團總收益約33.77%。集團相信該業(yè)務(wù)收益大幅上升，有賴(lài)于公司2019年收購崇?？萍脊煞萦邢薰局晒?。統包解決方案的收益約新臺幣992.06百萬(wàn)元，占集團總收益約66.23%，仍為集團的主要收益來(lái)源。報告期內，臺灣本地的業(yè)務(wù)收入占集團總收入約65.65%；美國半導體客戶(hù)逐漸轉向與臺灣供應商合作，繼而帶動(dòng)集團美國業(yè)務(wù)的收入較去年增加約40.98%。

展望未來(lái)，在疫情“零接觸和遠距”的兩大前提下，帶動(dòng)了“零接觸經(jīng)濟模式”并加快了商業(yè)、社會(huì )及全球經(jīng)濟的數碼化轉型。人們的生活、消費形態(tài)與工作模式徹底改變，推動(dòng)了全球對高科技終端產(chǎn)品的殷切需求。加上5G技術(shù)及相關(guān)應用范疇的創(chuàng )新及開(kāi)發(fā)，為全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新的生機。臺灣已形成完善成熟的半導體產(chǎn)業(yè)群，供應鏈兼具深度廣度，為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)高度市場(chǎng)競爭力。預期2021年將有助鞏固臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢、并進(jìn)一步深化全球半導體市場(chǎng)之關(guān)鍵地位。

靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：“2020年毋庸置疑是不尋常和充滿(mǎn)挑戰的一年，新冠肺炎疫情持續帶來(lái)挑戰，但亦締造出前所未有的機遇。尤其加快商業(yè)、社會(huì )及全球經(jīng)濟的數碼化轉型。5G 作為‘大趨勢’所帶動(dòng)各個(gè)行業(yè)不同應用范疇的創(chuàng )新以及由疫情所帶動(dòng)的‘零接觸經(jīng)濟模式’將持續為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)龐大的商機。創(chuàng )新轉型與營(yíng)運韌性將會(huì )是未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)成功的關(guān)鍵，集團面將加大人才發(fā)掘力度，強化創(chuàng )新研發(fā)實(shí)力，開(kāi)拓新商機。另一方面，將繼續嚴格控制成本及開(kāi)支，以高效的經(jīng)營(yíng)能力、高質(zhì)素的技術(shù)及銷(xiāo)售團隊鞏固既有優(yōu)勢同時(shí)逐步拓展業(yè)務(wù)版圖，進(jìn)一步擴大市占率，創(chuàng )造長(cháng)期的股東價(jià)值。”

關(guān)于靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）

靖洋集團控股有限公司為一間總部位于臺灣的半導體制造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商。集團自于2009年開(kāi)始業(yè)務(wù)以來(lái)，主要為客戶(hù)提供半導體制造設備及零件的統包解決方案，按客戶(hù)需要改造及/或升級其生產(chǎn)系統的半導體設備，亦從事半導體制造設備及其零件買(mǎi)賣(mài)。集團所提供的半導體制造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用于半導體的前端制造過(guò)程、晶圓加工，如沉積、光阻涂布及顯影，更可廣泛應用于手機、游戲機、DVD播放機，以及車(chē)用感應器等數碼電子產(chǎn)品。