加州弗里蒙特2021年8月13日 /美通社/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進(jìn)包裝、生命科學(xué)和「超越摩爾定律(More-than-Moore)」等應用領(lǐng)域相關(guān)的領(lǐng)先設備制造商，今日宣布將首臺VertaCure? XP 真空固化系統運往至中國的OSAT（外包裝配和測試）客戶(hù)。該系統將應用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級包裝(WLP) 。該客戶(hù)預計會(huì )將會(huì )再次下單并于2022 年發(fā)貨。

在生產(chǎn)及評估的過(guò)程中，OSAT 能驗證出VertaCure XP 相較于競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢，即釋氣量減少5 倍、減少25-30% 的處理時(shí)間和顯著(zhù)改善CoO（擁有成本），處理材料種類(lèi)包括Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技術(shù)提供較好的潔凈度，并適合用于廣泛的加工過(guò)程且能應用于創(chuàng )新領(lǐng)域。

YES 亞洲銷(xiāo)售總裁兼總經(jīng)理Alex Chow 說(shuō)明:「隨著(zhù)先進(jìn)包裝技術(shù)要求的發(fā)展，OSAT 對供應鏈變得越來(lái)越重要。這場(chǎng)重大勝利進(jìn)一步證實(shí)YES 能夠以其所需的營(yíng)運靈活性、技術(shù)領(lǐng)導能力和高經(jīng)濟價(jià)值來(lái)支持全球OSAT。我們期待幫助這些主要客戶(hù)為充滿(mǎn)活力的半導體市場(chǎng)打造創(chuàng )新的解決方案?！?/p>

YES 總裁Rezwan Lateef 表示：「先進(jìn)包裝是半導體行業(yè)創(chuàng )新的重要技術(shù)。YES 的領(lǐng)導地位基于提供卓越的表面處理，并可以同時(shí)擁有相對較低的成本。這張訂單可證明YES 在全球都皆為值得信賴(lài)的合作伙伴，并在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)方面扮演重要的角色?！?/p>