英國倫敦2023年2月21日 /美通社/ -- 根據 Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng )公司市場(chǎng)雷達》報告顯示，自 2018 年以來(lái)，超過(guò) 100 家不同風(fēng)險投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng )公司的投資超過(guò) 60 億美元。

雖然2021 年將作為一個(gè)特殊的年份被記住，但很明顯，融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉為庫存危機，貨幣政策的轉折點(diǎn)、2022 年的經(jīng)濟衰退，這些轉變意味著(zhù)現在籌集資金更具挑戰性。

"資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng )公司面臨著(zhù)壓力——為開(kāi)發(fā)者提供他們習慣的從市場(chǎng)領(lǐng)導者英偉達那里獲得的軟件支持。"Omdia高級計算首席分析師Alexander Harrowell 指出，"這是讓新的人工智能芯片技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵障礙。"

Omdia 預計，今年可能會(huì )有不止一個(gè)大型初創(chuàng )公司退出，可能是通過(guò)交易出售給超大規模云供應商或大型芯片制造商。"最可能的退出途徑可能是通過(guò)向主要供應商進(jìn)行貿易銷(xiāo)售，"Harrowell表示，"蘋(píng)果的資產(chǎn)負債表上有230 億美元的現金，亞馬遜有350 億美元，而英特爾、英偉達和AMD 之間有大約100 億美元。超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片，而且他們有能力維持相關(guān)的技能。"

Omdia 還發(fā)現，在這段時(shí)間內，60 億美元風(fēng)險投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構陣列（Coarse-Grained Reconfigurable Arrays）加速器，這種技術(shù)通常旨在將整個(gè)人工智能模型加載到芯片上。然而，考慮到人工智能模型的持續發(fā)展，這種方法存在一些問(wèn)題。

"在2018 年和2019 年，將整個(gè)模型植入芯片內存的想法是有道理的，因為這種方法提供了極低的延遲，并解決了大型人工智能模型的輸入/輸出問(wèn)題。然而，自那時(shí)以來(lái)，模型持續大幅發(fā)展，使可擴展性成為一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。更為結構化和內部更復雜的模型意味著(zhù)人工智能處理器必須提供更多的通用可編程性。因此，人工智能處理器的未來(lái)可能在另一個(gè)方向上。"Harrowell總結道。

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