華為芯片業(yè)務(wù)是任正非“萬(wàn)事不求人”理念的重要一環(huán)，也是“不能讓別人斷了我們糧食”的重要保證。

中興事件給中國企業(yè)敲響了警鐘。改革開(kāi)放四十多年，我們的經(jīng)濟高速發(fā)展，科技也在很多領(lǐng)域取得了長(cháng)足進(jìn)步，航天、高鐵事業(yè)一派繁榮，汽車(chē)自主品牌越來(lái)越強，手機產(chǎn)業(yè)不斷興旺發(fā)達。

然而，關(guān)鍵時(shí)刻卻因為一塊小小的芯片被別人卡住喉嚨，美國一個(gè)禁令，像中興這樣的國有控股企業(yè)竟然癱瘓了！這時(shí)大家紛紛感慨，中國企業(yè)應該把核心技術(shù)的命門(mén)牢牢掌握在自己手里。

為什么中國制造不出技術(shù)一流的芯片？偌大一個(gè)中國市場(chǎng)，竟被海外三家芯片公司壟斷了！

而就在這時(shí)，很多人欣喜地發(fā)現，幸好，我們還有華為，在芯片領(lǐng)域默默耕耘了14年，如今能做出不錯的芯片。

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華為芯片業(yè)務(wù)發(fā)展史

中興事件深度曝光以后，輿論除了表達對中興的惋惜，更多的是在感慨中國芯片產(chǎn)業(yè)的落后。

其實(shí)并不是中興不努力，早在2000年3月中興就合資成立了中興集成電路，在亞洲最先開(kāi)始了3G手機基帶芯片的研發(fā)。

但芯片是一個(gè)吃力不討好的行業(yè)，芯片的投入和產(chǎn)出在短時(shí)間內是不成比例的，未來(lái)收益不可準確預期。而且隨著(zhù)軟件產(chǎn)業(yè)更受關(guān)注和硬件產(chǎn)業(yè)不再“朝陽(yáng)”，專(zhuān)業(yè)人才也在大批流失。

此種背景下，華為默默耕耘，能夠做出在高端手機處理器領(lǐng)域與高通、三星等PK的華為麒麟來(lái)，真的是非常耀眼的成績(jì)。要知道研發(fā)麒麟芯片的華為海思至今成立只有14年，而高通都已經(jīng)成立33年了。

華為海思芯片已經(jīng)成為華為掌握競爭主動(dòng)權的“利器”，因為擁有自己的芯片意味著(zhù)更低的研發(fā)和制造成本、更有底氣的議價(jià)能力和更可靠的供貨保障?，F在來(lái)看，華為的這種做法非常具有遠見(jiàn)卓識，但是在當年可不一定是這樣。

做芯片是有著(zhù)極其嚴格的標準與要求的，因為芯片體積小，工藝流程非常麻煩，如果因為失誤總是浪費器件，根本不可能賺錢(qián)。而且芯片之間的聯(lián)系非常緊密，各個(gè)部件只有組合在一起才能發(fā)揮作用。多個(gè)芯片組合在一起叫做集成電路，其單位值是以納米來(lái)計算的。

所以這也是為什么中國大多數企業(yè)不做芯片生產(chǎn)的原因，一是不想投入大量的資金與精力，二是直接引進(jìn)外國的芯片更方便。華為海思在剛開(kāi)始做芯片的時(shí)候曾引來(lái)群嘲。

那么，華為當年為什么非要孤注一擲地去做芯片呢？這里就要說(shuō)到一個(gè)華為與高通和中興之間的故事。當年華為最早做出了USB數據卡而且在全球大賣(mài)，一度占到了全球市場(chǎng)70%的份額。數據卡芯片比手機芯片簡(jiǎn)單，只需要基帶芯片。

開(kāi)始華為的數據卡全部基于高通的基帶解決方案，所以?xún)杉夜久磕甓家憙r(jià)還價(jià)，大概因為這個(gè)高通不爽了，后來(lái)轉而扶持中興。給中興供貨，華為也能接受，但當時(shí)高通的策略是優(yōu)先支持中興，而給華為供貨不及時(shí)甚至會(huì )斷供。

這給當時(shí)的華為終端公司提了個(gè)醒，讓任正非意識到“萬(wàn)事不求人”才能確保安全，也就有了2012年他對華為實(shí)驗室說(shuō)過(guò)的那段話(huà)，在中興事件后廣為流傳：

“芯片暫時(shí)沒(méi)有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉……這是公司的戰略旗幟，不能動(dòng)掉的。”

在這里，我們可以看到任正非作為一個(gè)卓越領(lǐng)導人的遠見(jiàn)卓識，很久以前任正非曾對“如何平衡長(cháng)期投資和短期利益之間的矛盾？”發(fā)表過(guò)看法，他認為，看不清短期投資和長(cháng)期利益關(guān)系的人，實(shí)際上他就不是將軍。將軍就要有戰略意識，對未來(lái)的投資不能手軟。我們看問(wèn)題要長(cháng)遠。

早在1991年華為就成立了自己的ASIC(Application-specific integrated circuit)設計中心，負責設計“專(zhuān)用集成電路”。當時(shí)的華為創(chuàng )立僅4年，員工只有幾十人，資金非常緊張，一度瀕臨倒閉的邊緣。

1993年，華為成功研發(fā)出了第一顆自己使用EDA設計的芯片，并且在最后關(guān)頭獲得了電信局的入網(wǎng)證，從而進(jìn)入了利潤豐厚的電信市場(chǎng)。隨后開(kāi)發(fā)出來(lái)的數字程控交換機C&C08大賣(mài)，成為行內的主流機型，奠定了華為業(yè)務(wù)的根基。

1995年“中央研究部”正式成立，“為主航道保駕護航”。據說(shuō)當時(shí)任正非經(jīng)常得意地帶著(zhù)客人參觀(guān)EDA實(shí)驗室。研發(fā)人員都是非常投入的，某日郵電部一位處長(cháng)訪(fǎng)問(wèn)華為，當時(shí)公司所在的辦公樓樓下排隊買(mǎi)股票的人擠滿(mǎn)了整條街，而樓上華為做開(kāi)發(fā)的年輕人卻平心靜氣無(wú)暇他顧。這位處長(cháng)感慨說(shuō)：“如果這樣的企業(yè)不能成功，天理難容！”

1996年華為成立了產(chǎn)品戰略研究規劃辦公室，從戰略規劃、研發(fā)到技術(shù)商業(yè)化形成了嚴密的研發(fā)體系。隨后，分別在1996年、2000年、2003年研發(fā)成功十萬(wàn)門(mén)級、百萬(wàn)門(mén)級、千萬(wàn)門(mén)級的ASIC?？偟膩?lái)說(shuō)，華為一直沉穩有力地走在研發(fā)自己核心技術(shù)的康莊大道上。

時(shí)間一晃就到了2004年10月，這時(shí)的華為實(shí)力已今非昔比，銷(xiāo)售額達到462億人民幣，企業(yè)規模也達到數萬(wàn)人。有了底氣的華為在A(yíng)SIC設計中心的基礎上，成立了深圳市海思半導體有限公司，也就是現在備受關(guān)注的“華為海思”，目前是中國第一大IC芯片設計公司。

據說(shuō)，那時(shí)任正非找到海思總裁何庭波說(shuō)，“你的芯片設計團隊能不能發(fā)展到兩萬(wàn)人，我們用兩萬(wàn)人來(lái)強攻。怎么強攻，這個(gè)要靠你說(shuō)了算，我只能給你人、給你錢(qián)。”最后任正非拍板給出了每年四億美金（約20億人民幣）的研發(fā)費用，讓當時(shí)的何庭波都感到很意外。

任正非說(shuō)，一定要站起來(lái)，適當減少對國外的依賴(lài)。于是他們就開(kāi)啟了麒麟芯片的研究，業(yè)界人士對他們的做法十分不理解，每當這時(shí)，何庭波都會(huì )安慰員工說(shuō)，做的慢是沒(méi)有關(guān)系的，只要肯努力，肯付出時(shí)間，總有一天會(huì )見(jiàn)到成果的。

這里能看出任正非作為一個(gè)卓越企業(yè)家的超強領(lǐng)導力，首先是對于戰略的把控，其次是用人的眼光，第三是對于既定目標的堅守，為了完成目標不惜任何代價(jià)和投入。

華為海思是華為全資控股的子公司，產(chǎn)品包括無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、固定網(wǎng)絡(luò )、數字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個(gè)國家和地區；在數字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò )監控芯片及解決方案、可視電話(huà)芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

2007年，由于給華為提供通訊基帶芯片的高通經(jīng)常斷貨，海思決定成立巴龍項目組，專(zhuān)攻通訊基帶研發(fā)。2009年華為推出了第一款面向公開(kāi)市場(chǎng)的K3處理器，跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場(chǎng)，沒(méi)有用于華為自己的手機。因為K3產(chǎn)品不夠成熟以及不合適的銷(xiāo)售策略，這款芯片沒(méi)有成功。

2010年，蘋(píng)果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，海思受到刺激，于2012年推出K3V2處理器和巴龍710，下行速率達到了150Mbps，支持五模及國際通用頻段，處理器還用在了自家旗艦機型Mate 1和P6手機中。

這款產(chǎn)品在外界備受好評，被認為可以媲美高通及MTK。2012年，手機處理器已經(jīng)開(kāi)啟多核進(jìn)程，海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，出人意料地成了世界上第二顆四核處理器。但是因為選擇了臺積電的40nm工藝制造，整體功耗高，兼容性非常差，應用這款處理器的華為手機賣(mài)的不好。但是卻為麒麟910奠定了基礎。

2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務(wù)，并以此為基礎成立了圖像研究中心。也是在這一年，華為全新品牌麒麟誕生，從命名看大有和高通“驍龍”一爭高下之意。

同樣在這一年，海思首次實(shí)現盈利，智能手機芯片出貨量達到千萬(wàn)級別，營(yíng)收達到了92.74億人民幣。華為手機和海思芯片進(jìn)入了發(fā)展的快車(chē)道。

2014年，華為有多款麒麟芯片搭載自己的主力機型發(fā)布。其中，麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統，宣告了海思的處理芯片正式進(jìn)入SoC時(shí)代，也是華為第一款開(kāi)始被大眾接受的芯片。

如果說(shuō)CPU是手機大腦，那SoC就是集成身體各種機能并給它們分配任務(wù)的系統。一個(gè)移動(dòng)SoC除了CPU還包括基帶(Baseband)、圖形處理器(GPU)、數字信號處理器(DSP)、圖像信號處理器(ISP)等重要模塊。

英偉達、英特爾先后退出了移動(dòng)處理器領(lǐng)域就是因為在基帶問(wèn)題上遇到了麻煩。高通是突破基帶技術(shù)而逐漸成為移動(dòng)處理器高端的，被戲稱(chēng)SoC是買(mǎi)基帶送CPU。

麒麟910還做了一件蘋(píng)果和英特爾當時(shí)都沒(méi)有做到、三星是2015年底才做到的事情，首次集成海思自研的巴龍710基帶。但是，麒麟芯片的高端定位被市場(chǎng)認可是到了2014年9月的事情。

從K3V2以來(lái)部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，這是一項保證海思初期能夠獨立生存的戰略，自家手機采用一定程度上保證了海思芯片的出貨量。更重要的是，華為旗艦的綁定倒逼海思必須迅速進(jìn)步并且穩定供貨。

旗艦手機為自己的芯片做行業(yè)背書(shū)，自研芯片又保證了旗艦手機的競爭力。這種共生關(guān)系雖然有一定風(fēng)險，但麒麟芯片在強大研發(fā)投入和研發(fā)實(shí)力的保證下，最終得到了市場(chǎng)認可。

2015年MWC，海思又發(fā)布了2款搭載在自己主機之上的麒麟芯片，并于5月宣布與高通共同完成LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。

從麒麟950開(kāi)始，海思的SoC芯片中開(kāi)始集成自研的ISP模塊，搭載這一芯片的P9系列銷(xiāo)量超1200萬(wàn)部，決定手機相機畫(huà)質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法，這一芯片使得華為手機可以從硬件底層來(lái)優(yōu)化照片處理。

到2016年華為已經(jīng)建立了15所國外研發(fā)中心，用以整合全球技術(shù)資源，吸納全球頂尖人才。2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動(dòng)通信大會(huì )GTI創(chuàng )新技術(shù)產(chǎn)品大獎，同年10月，海思發(fā)布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載于華為mate9。

2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

芯片是一個(gè)高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設計、制造到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠(chǎng)家能獨立完成，嚴格來(lái)說(shuō)，海思是一家只負責芯片設計的公司。但是即便如此，華為也成了國內唯一敢對高通說(shuō)不的手機廠(chǎng)商。

海思芯片是華為近30年來(lái)各種努力累積的結果。我們看到的華為技術(shù)優(yōu)勢的背后，是它的公司理念和公司治理體系共同作用的結果，可以說(shuō)，芯片業(yè)務(wù)是任正非“萬(wàn)事不求人”理念的重要一環(huán)，芯片研發(fā)成功，華為才能真正無(wú)所畏懼，而組織化、制度化的方式讓芯片研發(fā)達成了現在的結果。

任正非認為，盡量使用國外的好東西，包括高端芯片和操作系統，但是要有戰略備份，別人斷了我們糧食的時(shí)候，備份系統要能用得上。

2017年中國IC設計估值達到人民幣2006億元，年增長(cháng)率為22%，這一年有7000萬(wàn)臺手機搭載了海思芯片。而海思收入突破了387億人民幣，坐牢了中心芯片設計公司的頭把交椅。

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華為造了100多種芯片

因為麒麟芯片的知名度很高，所以大家會(huì )誤解為華為只做手機芯片。其實(shí)不然，海思提供的是數字家庭、通信和無(wú)線(xiàn)終端領(lǐng)域的芯片解決方案，通俗地講就是手機芯片、移動(dòng)通信系統設備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò )設備芯片、家庭數字設備芯片等都做。

海思芯片除了應用在智能手機上，其處理器還可以用在安防領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十多年的深耕，已經(jīng)占有了全球安防市場(chǎng)份額的90%。更讓人驚嘆的是，海思已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出100多款具有自主知識產(chǎn)權的芯片，共申請專(zhuān)利500多項。

在2018年6月的世界移動(dòng)大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍在演講時(shí)還表示將于今年3月份推出支持5G的麒麟芯片，6月份推出支持5G的智能手機。

華為在芯片領(lǐng)域能夠取得如此成績(jì)的一個(gè)重要保障是華為在研發(fā)經(jīng)費上的長(cháng)期高額投入。過(guò)去十年，華為投入的研發(fā)費用總額超過(guò)3940億元，居于世界前列。2014年，華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多，2017年更是投入研發(fā)費用高達897億人民幣，大大超過(guò)蘋(píng)果和高通。

多年持續的研發(fā)投入之下，海思自研麒麟處理器越來(lái)越強大，成為華為手機的核心競爭力之一，麒麟980甚至創(chuàng )造了六個(gè)世界第一。

2018年12月26日，華為榮耀發(fā)布了全新一代榮耀路由Pro 2，引起了外界的極大關(guān)注。榮耀路由Pro 2的CPU與WiFi芯片全部都是采用華為自研的凌霄芯片。

今年3月14日在上海AWE期間，華為正式發(fā)布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列WiFi芯片將于今年上市且對外銷(xiāo)售。

這個(gè)系列產(chǎn)品主要定位于“家庭高速智能互聯(lián)”，是針對家庭路由器網(wǎng)絡(luò )方面設備掉線(xiàn)、游戲延時(shí)、直播卡頓等問(wèn)題的解決方案。凌霄系列芯片有三大類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)：其中網(wǎng)線(xiàn)類(lèi)Hi565x系列就是人們常說(shuō)的路由芯片，電力線(xiàn)類(lèi)Hi563x為凌霄電力貓芯片，搭配PLC Turbo技術(shù)可以有效抑制電器噪聲。

這些芯片在2018年就已經(jīng)成熟并商用于華為子母路由Q2 Pro、WS5200增強版等產(chǎn)品。

在華為系統中，自用產(chǎn)品被稱(chēng)為大海思，比如麒麟芯片、巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務(wù)器芯片、達芬奇架構的昇騰系列AI芯片等；而做出來(lái)是給產(chǎn)業(yè)用的產(chǎn)品被稱(chēng)為小海思，凌霄芯片就是小海思做出來(lái)給廠(chǎng)家服務(wù)的，對外開(kāi)放的視頻編解碼芯片、華為Boudica系列NB-IoT芯片等也都是小海思。

2017年9月，華為的NB-IoT生態(tài)伙伴就已經(jīng)有了60多家，覆蓋智慧水表、智慧電表、智能電網(wǎng)、智慧停車(chē)、資產(chǎn)追蹤等眾多領(lǐng)域。在視頻監控領(lǐng)域，自2012年網(wǎng)絡(luò )攝像機逐步市場(chǎng)化普及開(kāi)來(lái)，華為海思在此領(lǐng)域持續發(fā)力，高頻率推出新的芯片以及解決方案，進(jìn)一步擠占了之前屬于德州儀器、安霸等國際一線(xiàn)芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額。

目前海思的產(chǎn)品實(shí)現了從前端IPC SoC到后端DVR/NVR SoC的全面覆蓋，在中國大陸、中國臺灣，韓國等地區，海思已經(jīng)成為視頻芯片主流供應商，國內?？低?、大華股份、宇視科技等知名安防企業(yè)均是海思的客戶(hù)。目前其DVR SoC芯片在國內市場(chǎng)占有率第一，約為70％。

小海思已經(jīng)在為IoT、智能單車(chē)、停車(chē)場(chǎng)等廠(chǎng)商提供服務(wù)，另外，海思芯片還在攝像頭中普遍使用，海思的電視機芯片也應用于海信、創(chuàng )維等品牌的產(chǎn)品中。

據不完全統計，華為現在在安防、手機處理器、arm架構的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò )交換機、人工智能、車(chē)載導航、多媒體、接口IP、無(wú)線(xiàn)終端、家庭設備、SSD控制和電源管理等多個(gè)領(lǐng)域都有布局。甚至有傳言說(shuō)華為正在研究用在電腦上的Arm PC處理器。

看到海思從弱變強、取得這樣振奮人心的成績(jì)，你有沒(méi)有很受觸動(dòng)？希望有更多的中國公司能夠像海思一樣，不是總想著(zhù)走捷徑、急于求成，而是沉得住氣，一步一步踏踏實(shí)實(shí)把基礎夯實(shí)，那樣在不久的將來(lái)，中國的科技產(chǎn)業(yè)將會(huì )是另一番模樣。

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華為芯片的未來(lái)

華為芯片取得了耀眼的成績(jì)，但是很多國人特別喜歡黑自己國家的實(shí)力企業(yè)，嘲笑華為產(chǎn)品只供自家手機使用是因為沒(méi)人買(mǎi)。但是他們在噴的時(shí)候也是要把華為的芯片和蘋(píng)果、高通等的芯片產(chǎn)品來(lái)進(jìn)行對比的，這就已經(jīng)默認了華為的地位了。

其實(shí)，華為開(kāi)始造芯片就是想對外銷(xiāo)售的，但是沒(méi)有成功。海思是在2006年啟動(dòng)智能手機芯片研發(fā)的，最初研發(fā)項目是中低端手機處理器K3V1，針對的是Windows Mobile系統，全部提供給第三方廠(chǎng)商使用，2009年才研發(fā)出來(lái)。

而直到2016年，麒麟960才真正跟上主流，之后發(fā)布的970、980真要和高通同代的845、855相比，還是有些差距。隨著(zhù)華為芯片越做越好，華為手機也跟著(zhù)銷(xiāo)量大漲。

而在2006-2016這十年間，外界對麒麟處理器是一片差評，魅族曾經(jīng)和海思芯片有過(guò)接洽，但最后不了了之。其他廠(chǎng)商都有高通更好的處理器，當然不會(huì )選擇麒麟處理器。

麒麟芯片的定位是，“不能讓別人斷了我們的糧食”，雖然華為依然采用上千萬(wàn)的高通芯片，但為了不受制于人，華為就算幾十年不用海思芯片，也要堅持自主研發(fā)。華為高管多次強調，麒麟芯片更多的是作為防御手段，為了構建自己的核心競爭力。

除了不必擔心被高通掐脖子，自研芯片還能降低手機成本，而且華為還能通過(guò)麒麟芯片制定游戲規則，構建品牌優(yōu)勢，當國內所有手機品牌都在等國外的芯片供應時(shí)，華為能做到自給自足，不依附于別人，在關(guān)鍵時(shí)刻搶奪時(shí)間窗口。

另外，麒麟芯片是華為手機高端品牌形象的有力支撐，天然就OPPO、vivo、小米具有更好的品牌優(yōu)勢。如果華為向友商出售麒麟芯片，那么華為手機難以做出差異化。同時(shí)，華為的這一行為也會(huì )加劇惡化和高通等企業(yè)的關(guān)系，受到更嚴厲的封鎖制裁。

目前華為手機銷(xiāo)量逆勢大漲，而麒麟芯片都是代工生產(chǎn)，產(chǎn)能不足也是個(gè)問(wèn)題。如果華為把麒麟980賣(mài)給其他廠(chǎng)商，該廠(chǎng)商把該芯片用到中低端機型上，而把高通芯片用到高端機型上去，那對麒麟芯片的高端形象是毀滅性的打擊。

還有人在“華為芯片到底是不是自主知識產(chǎn)權”的問(wèn)題上糾結，芯片是一個(gè)高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設計、制造到封裝測試，每一個(gè)環(huán)節都有相關(guān)領(lǐng)域的公司在負責。除了英特爾之外，世界上很少有集成電路廠(chǎng)家能獨立完成芯片的全流程設計制造。

華為海思顯然也不具備所有環(huán)節的能力。嚴格來(lái)說(shuō)，海思是一家負責芯片設計的公司，制造要交給晶圓代工企業(yè)臺積電進(jìn)行。

在半導體芯片行業(yè)，企業(yè)模式主要分三種：IDM、Fabless、Foundry。IDM(Integrated Design and Manufacture)公司是從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場(chǎng)的一條龍企業(yè)，例如英特爾。Fabless(無(wú)工廠(chǎng)類(lèi))是指那些只做設計的公司，例如ARM、AMD、高通等，華為海思也是在這個(gè)類(lèi)別里，被稱(chēng)為“無(wú)晶圓半導體設計公司”。還有的公司只做代工，不做設計，稱(chēng)為Foundry(代工廠(chǎng))，例如臺積電等。

2017年全球排名前十的Fabless企業(yè)榜單里，中國的華為海思和紫光上榜，海思營(yíng)收47.15億美元，增長(cháng)21%，排名第7，排名第一的是高通(Qualcomm)。其實(shí)即使只從設計的角度來(lái)看，華為海思也不可能完全獨立自主地從零開(kāi)始，它購買(mǎi)了ARM的設計授權。

芯片生產(chǎn)不僅技術(shù)門(mén)檻高，投入也高。頂級光刻機要一億歐元一臺，一年產(chǎn)銷(xiāo)不過(guò)十八臺。投資一個(gè)工廠(chǎng)要幾十億美元。關(guān)鍵是從建廠(chǎng)到量產(chǎn)要五年，收回投資要十幾年，華為雖然賺了不少錢(qián)，但是投資這個(gè)資金能力還是不夠。

目前芯片生產(chǎn)行業(yè)，只有美國的工廠(chǎng)是完全企業(yè)投資，臺灣的臺積電、臺聯(lián)電最早都是政府投資，韓國三星本身就是國家級企業(yè)，投資芯片廠(chǎng)還馬馬虎虎。海力士是韓國兩大國家級企業(yè)SK和現代的聯(lián)合投資。歐洲意法半導體是意大利和法國兩個(gè)國家投資。

目前中國最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)中芯國際也是國家投資的，未來(lái)華為也會(huì )在中芯的芯片廠(chǎng)生產(chǎn)一部分芯片。

全世界可以生產(chǎn)納米CPU核心技術(shù)的企業(yè)并不多，美國的英特爾和AMD是制造電腦CPU的，幾乎是壟斷，而手機CPU的生產(chǎn)工藝更高，目前可以生產(chǎn)并大量出貨的手機CPU生產(chǎn)商只有臺積電、三星、中芯國際，但中芯國際的技術(shù)遠不如臺積電。

蘋(píng)果也研發(fā)了自己的CPU，為什么不自己制造呢？因為生產(chǎn)CPU的工藝非常高，投入一條生產(chǎn)線(xiàn)至少要100億美元以上，而且臺積電和三星是全球最大的代工手機CPU企業(yè)，他們的工藝才是最頂級的，要是華為投入巨資，幾年內也不一定有產(chǎn)量，一但失敗600億-700億人民幣就泡湯了，這還不如授權給臺積電生產(chǎn)，高通和聯(lián)發(fā)科也都是授權給臺積電生產(chǎn)手機CPU的。

一條芯片生產(chǎn)線(xiàn)，特別是高世代的線(xiàn)，投入非常大。而且在生產(chǎn)過(guò)程中，能否把產(chǎn)能填滿(mǎn)，能否把良品率提的很高，對成本是決定性的。假如華為投入巨資搞了一條14nm的生產(chǎn)線(xiàn)，并把研發(fā)人員都搞到位，生產(chǎn)自己的麒麟芯片，就算年產(chǎn)1億枚，但對這條線(xiàn)的產(chǎn)能是根本填不滿(mǎn)的。那么能夠用上這條線(xiàn)的芯片設計公司，目前看也就是蘋(píng)果、高通和MTK，但作為競爭對手，他們怎么會(huì )把業(yè)務(wù)給華為？

全世界能自己設計自己制造的公司就只有英特爾跟三星兩家。三星之所以又設計又自己生產(chǎn)是因為還能接到蘋(píng)果CPU和高通CPU的代工。英特爾雖然移動(dòng)端沒(méi)趕上好時(shí)代，但仍然霸占著(zhù)桌面處理器、服務(wù)器處理器等的絕大部分市場(chǎng)，為了使處理器性能更好，英特爾一直堅持自己設計自己生產(chǎn)。

設計外包ARM也是同理，ARM是專(zhuān)門(mén)做芯片設計的IP(知識產(chǎn)權)授權公司，收取一次性技術(shù)授權費用和版稅提成。全世界很多企業(yè)都購買(mǎi)ARM的授權，并在此基礎上進(jìn)行設計。

說(shuō)簡(jiǎn)單一點(diǎn)就是ARM提供了一間毛坯房，然后大家各自買(mǎi)回去裝修。絕大部分廠(chǎng)家是不具備拆開(kāi)毛坯房進(jìn)行修改的能力的，只有像高通和蘋(píng)果這樣有雄厚實(shí)力的公司才具備這個(gè)能力。

對毛坯房進(jìn)行改造好會(huì )更好地改進(jìn)性能，也在一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更爛，而且，如果某個(gè)公司要拆“毛坯房”，還要給ARM支付更多的錢(qián)。

最開(kāi)始華為海思是不具備拆開(kāi)毛坯房的能力的，但是隨著(zhù)實(shí)力的增強，即使現在不具備，將來(lái)也會(huì )具備的。即便拋開(kāi)“拆毛坯房”的能力，“裝修”的能力也不可小看，在芯片行業(yè)這已經(jīng)是很高的門(mén)檻，需要非常強大的技術(shù)實(shí)力、長(cháng)時(shí)間的積累和巨額的資金投入。

而且拋開(kāi)ARM在現在的市場(chǎng)格局中是沒(méi)有商業(yè)價(jià)值的。因為整個(gè)行業(yè)很多軟件都是基于A(yíng)RM指令集的，已經(jīng)形成了生態(tài)。脫離生態(tài)制造出獨有的芯片是沒(méi)有軟件可用的，用這種芯片的手機也不會(huì )有人買(mǎi)。

雖然以華為為首的中國內地芯片企業(yè)目前與臺積電以及存儲領(lǐng)域的三星電子和SK海力士都有不小的差距，工藝制程最少落后兩三代以上，并且短期內難以縮小這種差距，但是通過(guò)近年來(lái)的奮起直追，他們身上寄托了“中國芯”的夢(mèng)想。

如今華為高端機型Mate和P系列已經(jīng)在市場(chǎng)上樹(shù)立了口碑，銷(xiāo)量不斷看漲，最新旗艦Mate 20系列發(fā)布四個(gè)半月，銷(xiāo)量就已突破一千萬(wàn)臺。2018年，華為旗下智能手機品牌的發(fā)貨量首次超過(guò)2億部，取得了歷史性的突破。這一成績(jì)已經(jīng)與蘋(píng)果手機的銷(xiāo)量非常接近。

根據Gartner發(fā)布的全球半導體25強榜單，華為排名第21，營(yíng)收同比增長(cháng)35%。在這一榜單中，三星電子排名第一，蘋(píng)果排名第13，華為是唯一上榜的中國內地企業(yè)，營(yíng)收達到503億元。未來(lái)國內的芯片還是要看華為的。

對于華為來(lái)說(shuō)，創(chuàng )辦海思自研芯片，是一件具有長(cháng)遠眼光的事情，但是對于國家和產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，僅有一兩家海思肯定是不夠的，我們需要更多的芯片企業(yè)以及更完整的芯片生態(tài)。國產(chǎn)芯片之路注定是漫長(cháng)而艱辛的，只有持續理性、耐心地投入和國家的大力倡導和支持，才有可能最終擺脫現有的處境。

“板凳要坐十年冷”，正如業(yè)內傳言所說(shuō)：芯片領(lǐng)域沒(méi)有彎道可以超車(chē)。

本文來(lái)源于礪石商業(yè)評論，作者：高冬梅 。