5G換機潮在即，頭部手機巨頭加碼芯片的想法已經(jīng)越來(lái)越迫切。

10月11日，外媒在一篇報道中證實(shí)，蘋(píng)果計劃在不到三年的時(shí)間內發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。今年7月，英特爾敗走5G芯片后，蘋(píng)果以10億美元收購其基帶芯片業(yè)務(wù)。不過(guò)，行業(yè)普遍認為該時(shí)間表略顯激進(jìn)。

路透社今年早些時(shí)候分析，蘋(píng)果搭載自研 5G 基帶的 iPhone 很有可能延遲到 2022 年才能推出(原本預估是 2021 年)，這與 Fast Company 的報道時(shí)間點(diǎn)一致。

在中國，另一家手機巨頭vivo近期也傳出了正在組建300至500人芯片團隊的消息，該消息已得到vivo的確認。vivo希望與產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴一起，參與到芯片的早期定義。據第三方機構counterpoint數據顯示，2019年第2季度，vivo全球銷(xiāo)量占比為7.5%，排名第六。

業(yè)內普遍認為，集成SoC芯片(將應用處理器和基帶處理器集成在一起)是5G手機大規模商用的前提，是真正意義上的5G手機芯片。放眼全球手機版圖，排名前六的手機廠(chǎng)商，均在芯片領(lǐng)域有所部署，但各家的深度和成熟度大相徑庭。

目前僅華為、三星在芯片領(lǐng)域積累深厚并已成勢。蘋(píng)果本來(lái)就有自成體系的芯片設計平臺，此次布局是針對5G的基帶芯片。小米2017年通過(guò)收購踏足過(guò)SoC芯片研發(fā)，但5G芯片基本失敗，目前來(lái)看主要精力將在物聯(lián)網(wǎng)芯片。OPPO雖然未公開(kāi)表示過(guò)踏足芯片，但資料顯示近兩年OPPO曾成立下屬公司，后者將芯片相關(guān)業(yè)務(wù)納入經(jīng)營(yíng)。vivo則開(kāi)始公開(kāi)招聘芯片人員。

vivo可能是目前后發(fā)者中最激進(jìn)的中國巨頭。

近期，vivo執行副總裁胡柏山近期接受《財經(jīng)》在內的媒體采訪(fǎng)。他說(shuō)，一年半前vivo就開(kāi)始思考深度參與到5G SoC芯片的設計中。行業(yè)已進(jìn)入了5G換機潮前的低谷時(shí)刻，稍有不慎，格局就會(huì )改變。

手機行業(yè)發(fā)展至今，已越來(lái)越成為一個(gè)高價(jià)碼的游戲，越往后走賽道越殘酷，要保持競爭力也越來(lái)越難。Vivo在芯片領(lǐng)域布局的思考，可視為中國手機頭部廠(chǎng)商對當下和未來(lái)競爭環(huán)境的階段性思考和衡量。

當下：芯片卡脖

5G商用的關(guān)鍵時(shí)刻正值市場(chǎng)持續寒冬，據第三方市場(chǎng)研究公司 Canalys 數據，2019年第2季度國內手機出貨量較去年同期下降了6%。除華為外，OPPO、vivo以及小米的出貨量，同比均有所下滑。

在這個(gè)節點(diǎn)，誰(shuí)能更快把4G用戶(hù)轉到5G，誰(shuí)就能保住份額，甚至實(shí)現突破。最直接的辦法是快速降價(jià)。

截止目前，包括vivo、華為、小米在內的手機巨頭都已推出第一批5G手機，但價(jià)格居高在5000元上下?；厮葜袊謾C市場(chǎng)的前幾次代際變革，當價(jià)格跌破2000元，換機需求才開(kāi)始爆發(fā)，這也是中國智能手機的主力價(jià)格區間。

胡柏山表示，包括vivo在內的中國手機廠(chǎng)商此前之所以崛起，一個(gè)重要原因是在合適的時(shí)候抓住了降價(jià)周期。在手機市場(chǎng)，降價(jià)意味著(zhù)一個(gè)新制式手機時(shí)代從萌芽到普及。2G轉3G時(shí)，市場(chǎng)用了一年半的時(shí)間實(shí)現降價(jià)，到了4G轉3G，降價(jià)時(shí)間已縮減至一年。他判斷，5G時(shí)代這個(gè)時(shí)間會(huì )更短，明年第3季度將是爆發(fā)點(diǎn)。這跟業(yè)內的普遍預計時(shí)間差不多，《財經(jīng)》記者綜合幾家手機廠(chǎng)商和券商的的預測，按此時(shí)間表，明年國內5G手機的滲透率可達45%。

據此，胡柏山認為，跟此前換機潮的經(jīng)驗一樣，手機廠(chǎng)商要做的事情就是在明年第3季度前，盡快把5G手機降到2000元這個(gè)檔位。

但能不能快于對手取決于兩點(diǎn)，一是渠道是否準備到位，二是上游芯片商的配合程度。后者往往是卡住脖子的關(guān)鍵。

《財經(jīng)》記者從供應鏈處獲悉，今年11月高通將推出驍龍985 X55芯片，但搭載該芯片的手機要到明年上半年才能投入生產(chǎn)，且大規模量產(chǎn)的可能性較小。按照高通往年發(fā)布芯片的節奏，明年中低端5G SoC芯片也很難大規模商用。

從目前進(jìn)度上看，高通落后于華為、三星以及聯(lián)發(fā)科。截止目前，后兩者都已推出搭載自家5GSoC芯片。華為今年9月推出了麒麟990，隨后三星發(fā)布了Exynos 980。

此外，據《財經(jīng)》記者了解，今年11月或12月，聯(lián)發(fā)科將推出針對3000元的5GSoC芯片，明年上半年實(shí)現規模量產(chǎn)，針對2000元的芯片將于明年3月交付送檢，5月到6月量產(chǎn)。從時(shí)間表上看，也快于高通。

全球超過(guò)40%的手機搭載高通的芯片方案，排名前六的廠(chǎng)商中，vivo，OPPO、小米以及蘋(píng)果都是高通基帶芯片方案的重要客戶(hù)。但高通在5GSoC進(jìn)度上的暫時(shí)落后，讓這些公司陷入無(wú)米之炊的境地。

壓力之下，已有手機巨頭轉向別的芯片方案。胡柏山證實(shí)11月發(fā)布的旗艦機X30，將搭載三星的Exynos 980芯片。而對于想在明年下半年，通過(guò)走量降價(jià)的手機廠(chǎng)商而言，聯(lián)發(fā)科可能是它們唯一的選擇。

手機芯片市場(chǎng)已高度寡頭。4G時(shí)代，能夠生產(chǎn)SoC芯片的廠(chǎng)商多達數十家。但到了5G，由于基帶處理器的難度大增，只剩了下5家，分別是高通，華為，三星，聯(lián)發(fā)科以及展銳。

中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所高級工程師吳軍寧對《財經(jīng)》表示，當芯片進(jìn)程從4G時(shí)代的14納米更新至5G時(shí)代的10納米，甚至7納米時(shí)，功耗控制的難度也成倍增加。這是行業(yè)至今的難題，因此各家芯片廠(chǎng)商的進(jìn)度也不同。

如果手機廠(chǎng)商高度依賴(lài)芯片廠(chǎng)商，不具備自己的芯片能力，勢必難在窗口期上占到先機。

未來(lái)：游戲價(jià)碼越來(lái)越高

沒(méi)有人希望在5G掉隊，但要保持競爭力確實(shí)越來(lái)越難。胡柏山認為競爭力有兩個(gè)維度，一個(gè)是自身，一個(gè)是對手。只要確保比對手干得好，就可以有競爭力。

但現在要與對手站在同一起跑線(xiàn)，至少要洞察到未來(lái)2到3年的市場(chǎng)需求，而不是過(guò)去的半年到一年。芯片是體現這種差異化的核心。

一位芯片行業(yè)人士對《財經(jīng)》記者表示，ICT行業(yè)發(fā)展至今，核心芯片的作用已越來(lái)越大，并將決定產(chǎn)品的最終體驗。因為只有半導體能力才能將眾多技術(shù)集成在一起，同時(shí)把芯片的面積、成本、功耗壓縮住，提升手機的整體競爭力。

以蘋(píng)果為例，蘋(píng)果雖然有自己的應用處理器，但基帶處理器一直使用高通。為了讓軟件和硬件融合得更好，提升電池效率，蘋(píng)果一直希望實(shí)現一款基于自身體系的SoC芯片。

這也是不斷有手機廠(chǎng)商希望入局芯片領(lǐng)域的原因。歷數全球前三大手機廠(chǎng)商三星、華為和蘋(píng)果，無(wú)一例外都具備自己的芯片能力。如果一家手機公司在芯片上不掌握一定話(huà)語(yǔ)權，在接下來(lái)的競爭中始終會(huì )處于劣勢。

但芯片是高技術(shù)門(mén)檻的行業(yè)，不僅工程技術(shù)難度大，資金也難以形成回流。對于多數手機廠(chǎng)商而言，這是一個(gè)從0到1的過(guò)程。

胡柏山表示，現階段vivo并沒(méi)有做基帶處理器的想法，更多是在芯片定義早期與芯片廠(chǎng)商加強合作，類(lèi)似于跟面板廠(chǎng)商定制屏幕。比如，在芯片定義階段，就設計好三年后的手機需要什么樣的算力，再投入生產(chǎn)。

過(guò)去，手機廠(chǎng)商與芯片商的合作程度并不深。如果手機廠(chǎng)商不能參與到芯片的前端定義，等到第一次流片后，再去調適芯片的各種參數和規格，無(wú)論時(shí)間成本還是資金代價(jià)，都是巨大的。

“未來(lái)不僅是跟芯片設計廠(chǎng)商一起開(kāi)發(fā)合作，甚至還要往前走，走到IP設計這塊。”胡柏山表示，芯片是長(cháng)期投資，當能力積累到一定程度，不排除未來(lái)自研芯片的可能。

不過(guò)，吳軍寧認為即便手機廠(chǎng)商能走到IP設計這一環(huán)節，要做出成果，難度也很大。5G芯片的兩大IP，圖像處理和基帶處理是未來(lái)手機廠(chǎng)商最大的挑戰，尤其是后者。高通掌握著(zhù)基帶處理的大量專(zhuān)利，如果沒(méi)有交叉授權，使用這些專(zhuān)利將收取巨額費用。

今年7月，蘋(píng)果收購英特爾基帶處業(yè)務(wù)后，擁有了17000個(gè)無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利。但要在三五年內達到世界級水平，也相當困難。華為和三星之所以能與高通抗衡，依靠的不僅是接近十年的技術(shù)積累，超過(guò)百億的研發(fā)投入，還因為這兩者都是通訊領(lǐng)域的專(zhuān)家。

相對于蘋(píng)果而言，其他手機巨頭的難題就更多了，首要挑戰便是足夠多的IP及專(zhuān)利積累，這個(gè)過(guò)程道阻且長(cháng)，華為足足用了十數年的時(shí)間才有目前的成果，對于vivo和其他即將進(jìn)入該領(lǐng)域的選手來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)“0到1”的階段，也是最難的起步。

本文來(lái)源：財經(jīng)