中美之間，正爆發(fā)一場(chǎng)芯片戰爭。

01 分水嶺

2020年5月16日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）突然宣布，將全面限制華為購買(mǎi)采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導體，包括美國以外被列入管制清單的生產(chǎn)設備，在為華為和海思生產(chǎn)代工前，都要獲得美國允許。

這意味著(zhù)，由臺積電為華為供貨的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，或將遭到全面封殺。中芯國際，將成為華為芯片最后的依靠。

雖然臺積電做了否認，但美國的制裁，從放出消息開(kāi)始顯然已經(jīng)箭在弦上。

此前的5月5日晚，中芯國際宣布將回歸A股科創(chuàng )板上市，芯片股板塊早已掀起一陣漲停潮。

但這家企業(yè)本身，卻命運多舛。

2009年，中芯國際創(chuàng )始人張汝京因臺積電起訴而下課，從而經(jīng)歷了一段沒(méi)有技術(shù)主干的探索期。那時(shí)，中芯國際雖號稱(chēng)中國芯片巨頭，但與國內同行的技術(shù)差距并不大。

2017年，神秘人物梁孟松加入中芯國際，企業(yè)迎來(lái)了加速發(fā)展期。一年后，中芯國際的芯片制程提升到14nm工藝，產(chǎn)品良率提升到95%。

至此，中芯國際奠定了國內芯片“一哥”的地位。

梁孟松和中芯國際創(chuàng )始人張汝京，都出自臺積電。此前，梁孟松曾在三星電子擔任研發(fā)部總經(jīng)理，并在2011-2015年將三星的芯片制程工藝，提升到和臺積電的同一水平。結果，臺積電依然揮舞起訴大棒，將梁孟松逼走。于是兩年后，梁孟松加入中芯國際。

而為了應對今天的困境，中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直在走生態(tài)路線(xiàn)，基本兼顧了全產(chǎn)業(yè)鏈的大部分環(huán)節。

2017年IC Insights報告顯示，全球前十大IC設計企業(yè)中，華為海思已名列第7位。

一邊企業(yè)在推動(dòng)，一邊國家也在布局。

2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）成立，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，涵蓋了IC產(chǎn)業(yè)上、下游。

公開(kāi)資料顯示，大基金在制造、設計、封測、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節投資比重，分別為63%、20%、10%、7%。正是大基金出現后，國內芯片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。

這基本坐實(shí)了中國在芯片領(lǐng)域全方位、全生態(tài)布局的基本思路。

現實(shí)證明，未雨綢繆非常有必要。

2018年4月16日，“中興事件”的爆發(fā)，中國科技保衛戰正式打響。

面對美國的“長(cháng)臂管轄”，當時(shí)就有業(yè)內人士預言：這只是中美貿易沖突的第一步，意在給中國高科技企業(yè)一個(gè)集體下馬威。

果不其然，2019年，華為成為美國打壓的第二個(gè)重點(diǎn)目標。而且，這次打壓華為的力度之強，遠超中興，并延綿至今。

在貿易戰、科技戰的背景下，高科技產(chǎn)業(yè)鏈的斷裂似乎近在眼前。

于是從2019年8月開(kāi)始，中國半導體行業(yè)迎來(lái)一波牛市。

截止2020年5月，聞泰科技、兆易創(chuàng )新、瀾起科技、三安光電、中微公司、韋爾股份、匯頂科技等公司，市值紛紛突破千億。它們在各自的領(lǐng)域，以領(lǐng)頭羊的身份引領(lǐng)著(zhù)中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起。

像匯頂科技的光學(xué)指紋模塊，已經(jīng)在國產(chǎn)手機中得到廣泛使用，是距離我們最近的國產(chǎn)芯片之一。

而基于中國在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等“新基建”的全面帶動(dòng)，中國的芯片市場(chǎng)將迎來(lái)一輪爆發(fā)，并推動(dòng)中國芯片生態(tài)的整體進(jìn)步。

02 芯絞痛

從2013年備戰至今，中國芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)薄弱，依然是一個(gè)不爭的事實(shí)。

芯片設計上，華為依然需要ARM等公司在芯片架構上的授權；芯片生產(chǎn)上，中芯國際仍然繞不開(kāi)荷蘭ASML的光刻機。

而且，由芯片造就的生態(tài)環(huán)境，也壟斷而封閉。只要是PC和手機的業(yè)內玩家，就必須選擇Windows或安卓的陣營(yíng)，因為無(wú)法在芯片架構上繞開(kāi)英特爾的X86和ARM的獨家授權。

一位業(yè)內人士曾形容：

“就像只有知道1+1=2，才能推算出1+2=3一樣，在X86和ARM的生態(tài)中，除非顛覆Windows和安卓?jì)纱笫澜缂壊僮飨到y，否則任何人都無(wú)法在這兩套生態(tài)內，打破對英特爾和ARM的壟斷。”

而在芯片設計環(huán)節，EDA等設計軟件也存在嚴重壟斷。全球做EDA的廠(chǎng)商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，壟斷了國內95%、全球65%的市場(chǎng)份額。

EDA對于芯片，就像考場(chǎng)上考生必須用的2B鉛筆。離開(kāi)這支筆，考生再優(yōu)秀，也只能望題興嘆。

對于芯片設計標準的壟斷，一位專(zhuān)業(yè)人士曾經(jīng)以汽車(chē)行業(yè)舉例：

國內芯片公司造芯片，就好像汽車(chē)零件廠(chǎng)商造出一個(gè)世界領(lǐng)先的零件，卻無(wú)人采購。不是零件不能用，而是汽車(chē)制造時(shí)，零件參數都是照抄國外的。企業(yè)也不知道零件參數為什么設置成這樣，一旦換了新零件，害怕出現難以預料的問(wèn)題。

這正是大部分中國芯片企業(yè)的困境。

因為未知領(lǐng)域太多，所以從芯片設計到芯片應用，能夠形成一定自主權的，也只有華為海思、匯頂科技等寥寥幾家。

芯片設計公司寄人籬下，芯片制造公司也并不好過(guò)。

芯片行業(yè)，向來(lái)贏(yíng)家通吃。通常是，老大吃好、老二吃飽，老三、老四可能生死難料。

基于此，老大、老二還會(huì )持續投入，更新技術(shù)。幾輪沉淀下來(lái)，英特爾與AMD、高通與聯(lián)發(fā)科的盈利差距，都是3倍起跳。至于第三、第四，若非華為傾力扶持海思、蘋(píng)果綁定A系芯片，高通和聯(lián)發(fā)科之外的名字可能根本不存在。

在芯片制造領(lǐng)域，這一規律同樣適用。

比如，手機SOC，大部分來(lái)自臺積電；內存和儲存芯片，大部分來(lái)自三星；手機相機的CMOS芯片，主要來(lái)自索尼和三星。造成這種局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年，蘋(píng)果將A9芯片交給三星和臺積電兩家企業(yè)一起生產(chǎn)，其中三星使用14nm工藝，臺積電使用16nm工藝。

臺積電的16nm工藝制程看似落后，但芯片實(shí)際投入市場(chǎng)后，不但性能不輸，在功耗和發(fā)熱控制上比三星的14nm更為優(yōu)秀。鑒于芯片表現上的巨大差異，蘋(píng)果公司一度因A9芯片混用的輿論倍感壓力。

經(jīng)過(guò)這次翻車(chē)，臺積電成功拿下此后大部分A系芯片訂單。

大廠(chǎng)之間，尚且贏(yíng)家通吃，小廠(chǎng)的生存窘境可想而知。

集邦咨詢(xún)數據顯示，中國1380家芯片設計企業(yè)中，80%以上企業(yè)年營(yíng)收少于1億。雖然這類(lèi)企業(yè)的整體營(yíng)收增速達到13.4%，但因為中國晶圓廠(chǎng)的代工產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足芯片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。

我們需要認知的事實(shí)是：

在IC Insights 5月報告中，雖然海思沖進(jìn)了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因為受制于光刻機，只能在14nm做文章，而臺積電和三星已向5nm進(jìn)發(fā)。

所以，我們仍有太多短板需要補足。

芯片的戰爭，從中國尋求自立的開(kāi)始，就注定是一場(chǎng)持久戰。此外，稀有材料和人才保障也是中國芯片生態(tài)茁壯成長(cháng)的重要土壤。而這些，都是我們尚未深入涉足的領(lǐng)域。

唯一慶幸是，我們已經(jīng)在路上。

03 大良機

既然芯片攻堅這么難，中國還有機會(huì )嗎？

當然有！

但芯片投資，百億剛起步、千億不算富，民間投資根本扛不住。這讓國產(chǎn)芯片發(fā)展，陷入了一旦落后就一直落后的怪圈。

但這一切，隨著(zhù)2014年大基金的成立徹底改變，芯片成為事關(guān)國家安全的命脈產(chǎn)業(yè)，投資從虧不虧錢(qián)的經(jīng)濟考量，變成了國家信息安全的戰略博弈。

太平洋研究院數據顯示：2014年以后，中國在半導體領(lǐng)域的資本支出直線(xiàn)上升，并在2018年成功追平日本、歐洲的相關(guān)公司。

由此，海思、中芯、匯頂等一眾巨頭開(kāi)始崛起。如今，它們都是國家半導體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱。

而伴隨5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的蓬勃興起，中國市場(chǎng)的大江大海，顯然能容納更多的芯片巨頭的成長(cháng)。

其中的標志性事件，就是2018年，制造業(yè)巨頭格力和互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里，分別創(chuàng )立“零邊界”和“平頭哥”。

2019年9月25日，杭州云溪大會(huì )上，阿里推出含光800 AI芯片。除了性能上號稱(chēng)全球最強之外，其“自研架構”格外引人矚目。

對此，阿里CTO張建鋒表示：“在全球芯片領(lǐng)域，阿里巴巴是一個(gè)新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬(wàn)里長(cháng)征第一步，我們還有很長(cháng)的路要走。”

國家推動(dòng)、巨頭引領(lǐng)，中國芯片人才開(kāi)始向頭部企業(yè)聚集。

某種程度上，也只有大公司開(kāi)得起百萬(wàn)、千萬(wàn)的薪酬，吸引全球行業(yè)精英，并為經(jīng)費高昂的芯片研發(fā)提供基礎保障。

數據更能說(shuō)明大公司的影響力。歐盟一份報告顯示：2018年，全球研發(fā)投入最多的2500家公司，約占全球上百萬(wàn)企業(yè)整體研發(fā)經(jīng)費的90%。

所以，中國芯片的生態(tài)戰爭，首先需要大公司為人才培養擔負起責任，增強造血能力，從而實(shí)現生態(tài)層面的崛起。

事實(shí)上，芯片的人才戰爭一直暗潮涌動(dòng)。

比如，韓國半導體人才“出走”中國，已成現象級趨勢。有報道顯示，中國給三星電子部長(cháng)級技術(shù)人員的年薪，高達294萬(wàn)人民幣，是韓國薪水的3-4倍。

有了人才的引入，加之大公司對新生人才的培育，中國正在逐漸打通生態(tài)體系的隔閡。只是，生態(tài)化自足，涉及到人才、硬件、原材料、光刻機和芯片架構等方方面面，注定了這是一條極其難走的道路。

而在現有技術(shù)條件下，中國的沖刺存在兩大利好：

一是芯片制程方面的“摩爾定律”正在失效，讓中國不再是永無(wú)止境的追趕，而存在彎道超車(chē)的可能。

二是在芯片設計領(lǐng)域，AI是一條全新賽道，全球尚未形成架構標準，這讓AI芯片的生態(tài)系統擁有從底層重構的可能。

這一切，都是5G的戰爭前奏。

04 寂靜中爆發(fā)

2003年，上海交大微電子學(xué)院院長(cháng)、教授陳進(jìn)，通過(guò)把摩托羅拉芯片Logo磨掉的方法，偽造出“自研”的“漢芯”芯片。

為了這塊假芯片，國家虛耗了上億資金。

自研受挫后，中國企業(yè)一度展開(kāi)各種技術(shù)并購，結果在美國政府阻撓下大都失敗。

自研受挫，并購受阻，中國信息產(chǎn)業(yè)一直嚴重依賴(lài)芯片進(jìn)口。

1999年，中國大陸芯片銷(xiāo)售總額為86億美元，僅占全球市場(chǎng)的5.9%；但經(jīng)過(guò)信息互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式發(fā)展，2018年，中國進(jìn)口芯片4175.7億件，金額達2.184萬(wàn)億，超過(guò)石油1.59萬(wàn)億的進(jìn)口總額，成為中國最大宗的進(jìn)口商品。

2010年，是中國國產(chǎn)手機的集體爆發(fā)之年。那一年，華為、小米、Ov、魅族都悉數登場(chǎng)，摩拳擦掌等待著(zhù)4G時(shí)代的手機紅利。

但高通這樣的芯片巨頭，才是時(shí)代紅利的終極收割者。通過(guò)芯片，高通橫征暴斂，從所有手機廠(chǎng)商手里攫取整機價(jià)格4%的“高通稅”，高過(guò)手機廠(chǎng)商3%的凈利潤率。

由于掌控他人命脈，高通對此毫不避諱：你不喜歡沒(méi)關(guān)系，“我們有錢(qián)請律師”。

2017年，蘋(píng)果、三星、華為奮起反擊，起訴高通。但折騰兩三年，蘋(píng)果選擇和解，還付了45億美元專(zhuān)利費；華為、三星也只能和解了事。

然而，芯片的本質(zhì)上無(wú)非是高級沙子。眼見(jiàn)不計其數的中國制造和稀土等戰略資源，被小小的芯片用白菜價(jià)換出去，中國成立大基金背后的自強與不甘，亦可想而知。

如今，5G風(fēng)口已至。如果中國的芯片產(chǎn)業(yè)再錯失機遇，芯片仍會(huì )是制約中國5G建設的最大掣肘。

在這場(chǎng)曠日持久的大國博弈中，華為海思終成產(chǎn)業(yè)先鋒。在經(jīng)歷多次迭代后，2019年9月，華為推出了可與高通、蘋(píng)果比肩的麒麟990 5G芯片。

從磨掉摩托羅拉Logo的偽造“漢芯”，到2019年蘋(píng)果全球發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果CEO庫克將A13與麒麟980對標，中國的芯片征程走過(guò)了太多坎坷。

然而，華為過(guò)于亮眼的成績(jì)，引發(fā)了美國以各種名義實(shí)施的全方位打壓。多少習慣了“拿來(lái)主義”、鼓吹技術(shù)無(wú)國界的人才如夢(mèng)初醒：原來(lái)只有繳夠芯片“智商稅”，才能平平穩穩做“全球化生意”。

從這一刻起，芯片競爭已經(jīng)演變?yōu)闅埧岬氖澜缂墤馉?。也正因如此，華為、中芯國際的一舉一動(dòng)，都被市場(chǎng)密切注視。

14nm的制程遠遠算不上優(yōu)秀，甚至只能為中低端手機的SoC代工，但2020年4月榮耀Play4T搭載著(zhù)中芯國際代工的麒麟710A處理器開(kāi)售時(shí)，第一款純國產(chǎn)芯片的商業(yè)化量產(chǎn)，讓無(wú)數中國半導體人為之淚目。

基于對中國芯的認可，2020年第一季度CINNO Research產(chǎn)業(yè)報告顯示：華為海思以43.9%的市場(chǎng)份額首次超過(guò)高通，正式成為國內出貨量最大的手機處理器品牌。

每個(gè)中國普通消費者，也都在用自己的方式，默默為優(yōu)秀的中國企業(yè)投票。

有從業(yè)者觀(guān)察表示：無(wú)數地方都夢(mèng)想成為“中國硅谷”，甚至拿出幾十億補貼建廠(chǎng)。但芯片的生態(tài)戰爭，注定有人去拓荒，有人打基礎。它比一場(chǎng)真實(shí)戰爭的復雜程度有過(guò)之而無(wú)不及，背后的動(dòng)員、謀劃、糧草安排都需要更頂層的設計與部署。

這是一場(chǎng)備受關(guān)注的世界大戰，也是改變世界產(chǎn)業(yè)格局的博弈大戰。它既是資本戰、市場(chǎng)戰，又是人才戰，也是持久戰，現在的情形看，還是一場(chǎng)幾乎你死我活的惡戰。它的成敗，不僅將關(guān)系到一眾高科技企業(yè)的命運，也將在科技驅動(dòng)經(jīng)濟的時(shí)代關(guān)乎國運，關(guān)乎你我的未來(lái)。

不管中國愿不愿意，既然已經(jīng)狹路相逢，被逼逆戰的中國唯有眾志成城，堅持、再堅持，戰斗、再戰斗，戰出中國人的力量、志氣、尊嚴與未來(lái)。

面對全球割裂、面對芯片霸權，除了勝利，中國人已經(jīng)無(wú)路可走。